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... M-Seriesソケットは、長い間、信頼性とすぐに使える性能のバーンインソケットのゴールドスタンダードでした。高品質のコンポーネントは、最適なパフォーマンスと最高の品質を実現するために、その寿命の間に改良され、強化されてきました。M-Seriesは最も成熟した製品の一つですが、技術が不足しているわけではありません。実際、その逆で、M-Seriesは、最も要求の厳しいアプリケーションの期待性能を上回るために、同じ構成可能な機能と高性能H-Pinコンタクト技術をすべて提供しています。Mシリーズは、何世代にもわたって妥協のない性能を提供することで信頼を得てきました。小さな外形フットプリントは設計の柔軟性を提供し、バーンインボード上で高いソケット密度を可能にします。 特長と利点 - ...
Smiths Interconnect
... Qシリーズソケットは、中型から大型のパッケージサイズに対応しています。Qシリーズは、様々な加速寿命試験アプリケーションの厳しさを満たすように設計された完全モールドのソケットボディとリッドです。リッドは、ヒートシンクの有無にかかわらず、正確な熱応答が得られるように構成でき、設計シミュレーションの支援により、試験中も正確な温度を維持できるようにエアチャネルが最適化されています。 特長と利点 - 業界で実証された設計、社内での金型製作、成形、機械加工、100%自動組立。 - ...
Smiths Interconnect
... Rシリーズは加速寿命試験に使用されるオープントップ型信頼性ソケットです。コンプレッションマウント・オープントップ設計のバージョンは、市場の他のレガシー製品とドロップインで交換可能で、新しいバーンインボードを購入する必要はありません。オープントップ設計により、集積回路のオートローディング、アンローディングが可能です。小さなソケットフットプリントの外形により、各バーンインボードのバーンインシステムで利用可能なリソースをフルに活用することができます。 特長と利点 - ...
Smiths Interconnect
TO Package Test Socket For TO-252/D-PAK Size12x24.9mm/0.47x0.98" Clamshell - Burn-in Test - Kelvin Contact(Option) - Cost competitive - Operating Temperature : [Acceptable Device] NTD5862N(ON Semiconductor) RD3U080AAFRA(ROHM) IXTY14N60X2(IXYS) PG-TO252-3-11(Infineon) SUD50N06-09L(Vishay) GK,DK,SK ...
JC CHERRY INC.
... TOパッケージテストソケット TO-263/D2-PAK用 Size16x27.9mm/0.63x1.10" クラムシェル - バーンイン試験 - ケルビン・コンタクト（オプション） - コスト競争力 - 動作温度： [使用可能デバイス］ IRF5305STRLPBF(インフィニオン) VS-10TTS08S-M3 (Vishay) FDB28N30（オン・セミコンダクター） SK107114（サンケン） C3D06060G（クリー） GK,DK,SKスルーホールはケルビンコンタクト用です。 ケルビンコンタクトが不要な場合は不要です。 一般的にTO-263/D2-PAKのパッケージサイズが指定されています。 ただし、半導体メーカー、デバイスにより異なります。 事前にデバイスをご送付頂ければ、採用の確認が適切に行えます。 ...
JC CHERRY INC.
... TOパッケージテストソケット TO-263/D2-PAK用 サイズ18x32.9mm/0.71x1.30インチ クラムシェル - バーンイン試験 - ケルビン接点（オプション） - 定格電流：10A - 動作温度 ： [許容デバイス］ FDB28N30 (オン・セミコンダクター) IRFS7437PbF (インフィニオン) STB11NK50ZT4（STマイクロエレクトロニクス） C3D06060G（クリー） SK107114（サンケン） DMTH4004SCTB（ダイオード・インコーポレイテッド） IXTA1R6N50D2（イクシス） ** ...
JC CHERRY INC.
... テストヘッド、テストソケット、インターフェースブロックなどの特殊コンタクトは、ファインメタル社のコアコンピタンスが最適に融合した典型的な製品です。 接点に関する深いノウハウと幅広い接点エレメントが、信頼性の高い長寿命の接点の基礎となっています。 標準部品に加え、お客様専用の特殊接点ユニットも開発・製造しており、少量生産も可能です。 私たちは提供します： ファインピッチ・スプリングコンタクトプローブを使用した特別仕様品 スプリングコンタクトプローブ付きテストヘッド（50milまでのコンタクトピッチ用 バックリングビーム技術でより微細なピッチに対応するテストヘッド 大電流アプリケーション用テストヘッドとコンタクトブロック 無線周波数アプリケーション用特殊コンタクト お客様独自のインターフェース（例：ポゴタワー、ポゴリングなど） 標準コンタクトブロックの様々なバージョン（お客様仕様も可 ...
... 0.30mmピッチから対応 CSP/BGA、LGA、QFNパッケージに最適 標準的なラボおよび信頼性アプリケーションでの使用 堅牢なピンによる標準性能 自己インダクタンスが非常に低い低インダクタンスY-RED 組み立て済みマウンティングプレートにより、ソケットからPCBへの組み立てが容易 オプションのスティフナー 嵌合サイクル 50,000 動作温度範囲 -40 °C - 150 °C ソケットタイプ クラムシェル (初期）接触抵抗 50ミリオーム 定格電流 1.2 ...
Yamaichi Electronics
... このヘビーデューティ、高ピン数およびゼロ挿入力 PGAテストソケットは、射出成形テストソケットに代わる堅牢な代替品です。 機械加工されたボトムプレート、カムプレート、トッププレートは、サポートと長い寿命のために、スチールアウターフレームに積み重ねられ、ケースに入れられます。 テストソケットには32x32アレイがあり、2.54mmピッチ（100mil）レバー式開閉が可能です。 PCBにはんだ付けされたレセプタクル上に設置されているため、ZIFソケットの交換や修理が容易になります。 ...
Robson Technologies, Inc.
... 高出力LEDは、数ワットという低消費電力のため、高い光出力を得ることができるだけではありません。しかし、この電力負荷に伴う熱放散は、LEDチップやパッケージの温度上昇につながるため、LEDの寿命を保証し、故障を回避するためには、このエネルギーを適切に放散する必要があります。チップ温度はまた、放出される光パワーと発光スペクトル（色）に影響を与えます。 Instrument Systemsには、高出力LEDの信頼性の高い動作を実現するための2種類のテストソケットがあります ...
... 材料仕様 形状：DIN 1629に従ってセント 35 パート3（1.0308） フランジ：Rセント 37-2 DIN 17100（1.0112） コーティング：ASTM D 1457-78タイプIVおよびVによるPTFE 技術的な配信条件：DIN 2874に従って ...
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