ジュエリー用3Dプリンタ MJP 300W Plus

ワックスMJP高性能

ジュエリーワックスパターンのゴールドスタンダード優れた表面品質：Surface Enhance™技術により、研磨時間とゴールドロスを削減：合理化された後処理により、最大30%高速印刷：材料廃棄と溶剤の使用量を最大50%削減：製品詳細:MJP 300W Plusは、3D Systemsの最も先進的なワックス3Dプリンタで、完璧な結果と合理化された生産を求めるジュエラー向けに設計されています。MJP 300W Plusは、卓越した表面品質を実現するSurface Enhance™テクノロジー、簡素化された後処理によるプリント速度の高速化、材料と溶剤の無駄の削減、2027年のEU規格に適合するように設計されたサイバーセキュリティを特長としており、ビジネスをリードし続けるために必要な精度、信頼性、保護を提供します。妥協のない精密な工作：繊細なフィリグリーから大胆なステートメントピースまで、MJP 300W Plusはワークフローにシームレスに適応します。業界をリードするVisiJet® 100%ワックス材料と直感的な3D Sprint®ソフトウェアを搭載し、信頼性の高い鋳造結果、最小限の仕上げ作業、小ロットから大規模な夜間生産まで対応できる柔軟性を保証します。強化された信頼性とグローバルなサービスサポートにより、精度、生産性、安心感を求めるジュエラーに信頼されるソリューションです。専門知識に裏打ちされた信頼性:強化されたシステム耐久性、削減されたメンテナンスコスト、ワールドワイドのサポートにより、MJP 300W Plusはジュエリー生産をスムーズかつ自信を持って実行し続けます。技術仕様:精度:±0.0508 mm/25.4 mm (±0.002 in/in)（1台のプリンターで標準的な部品寸法）/ ±0.1016 mm/25.4 mm (±0.004 in/in)（プリンター全体で標準的な部品寸法）レイヤーの厚さ：QHD：14.1μm、ZHD：8μm、XHD：16μm速度：高さ1インチのフルビルドプレートまで9.5時間ビルドサイズ：309 x 211 x 144 mm（11.6 x 8.3 x 5.6インチ）ソフトウェア：業界をリードする3D Sprint®プリント管理ソフトウェアサイバーセキュリティ：ENサイバーセキュリティサイバーセキュリティ規格IEC 62443-1、-3-2、-3-3USサイバーセキュリティCMMCセキュリティレベル2を達成特徴：Hi-Res XHD：スピードと品質のバランスをとり、ジュエリーの大量生産向けに大量のバッチを効率的にプリント：標準QHD：超高解像度（2400×1800×1800 dpi）を実現し、競合システムよりも印刷速度が速く、材料の使用量が20%少なくなっています。適合材料：VisiJet Wax Jewel Ruby（MJP）：耐久性、柔軟性、寸法安定性に優れた3Dプリント純ワックス鋳造パターンVisiJet Wax Jewel Red (MJP)：耐久性と柔軟性に優れた、複雑なジュエリー鋳造パターン用の100%ワックスVisiJet M2 CAST (MJP)：高耐久性、100％ワックス、精密ジュエリー金属鋳造パターン用Video：最高のワックスプリント解像度とスピードENサイバーセキュリティサイバーセキュリティ基準IEC 62443-1、-3-2、-3-3USサイバーセキュリティCMMCセキュリティレベル2を達成Caractéristiques / Spécifications techniques :Brand: 3D SystemsModel：MJP 300W Plusテクノロジーマルチジェットプリンティング (MJP)材料の互換性：VisiJet Wax Jewel Ruby (MJP)、VisiJet Wax Jewel Red (MJP)、VisiJet M2 CAST (MJP)ソフトウェア：3D Sprint®造形サイズ：309 x 211 x 144 mmレイヤーの厚さ：QHD：14.1μm、ZHD：8μm、XHD：16μm解像度：2400×1800×1800 dpi速度：高さ1インチのフルビルドプレートまで9.5時間精度：±0.0508 mm/25.4 mm（±0.002 in/in）（標準）、±0.1016 mm/25.4 mm（±0.004 in/in）（全体）サイバーセキュリティ：IEC 62443、CMMC 2