半溶接プレート式熱交換器 Plateflow WP series

空気/水ステンレススチール製チタン製

製品の特徴 半溶接プラチフロー設計は、カセットを形成するために一緒にレーザー溶接された2枚のプレートを利用します。 カセットは、溶接された側流体を流れるチャネルを形成する。 1 つの流体は溶接カセット内を流れ、もう 1 つの流体は溶接カセット間で流れます。 隣接するカセット間には、2つのリングガスケットとフィールドガスケットが使用されます。 この設計により、溶接側の露出ガスケット表面を約 90% 削減し、クロロプレンなどのさまざまなガスケット材料を使用できます。 半溶接設計は、2.5インチから18インチの接続サイズで入手可能です。 プレートおよびフレーム熱交換器は、フレーム内に配列されたガスケット式シェブロン式熱伝達プレートを組み合わせて使用します。 伝熱プレートは、4つのコーナーに穴があり、ヘッダーを形成し、各プレートの反対側にそれぞれの流れを逆流フローパターンで分配します。 流体は、エラストマーガスケットを使用して、必要に応じてプレートまたはポートの熱伝達面に限定されます。 シェブロンプレートによる熱伝達率が高く、逆流流パターンにより、Plateflowはシェルとチューブの熱交換器の表面積の3分の1～5分の1で実行できます。 標準Xchangeのすべてのプラティフローは、Uスタンプ付きASMEセクションVIIIディビジョン1にあります。 リクエストに応じて他のコードも利用できます。 素材：304と316ステンレススチール、チタンプレート。 ニトリル、EPDMまたはバイトン内のフィールドガスケット。 ニトリル、EPDM、バイトンまたはクロロプレンのリングガスケット。 その他の資料（要リクエスト） 用途:冷媒コンデンサーまたは蒸発器、積極的な化学薬品、または液体のエラストマーとの接触を減らすことが必要な用途。