リフローホットプレートは、プリント回路基板アセンブリの予熱、リワーク、リフロー、硬化を含む様々な加熱アプリケーションに使用されます。 GF-DL-HTは、鉛および鉛フリーの高温アプリケーションに対応し、高精度の温度調節用のデュアル・プログラマブル・デジタル温度コントローラを備えています。
3/4インチ(19mm)厚のアルミニウムヒートプレート。
鉛フリーはんだ合金を使用したはんだ付け用に最高 315° C(600° C)までの正確で均一な加熱温度を実現。
鉛および鉛フリー
CE 準拠
RoHS 準拠
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