プリント基板用サポート DEK

半導体コンポーネント空気圧式

概要
基板を安定かつ均一にサポートすることは、再現性のある印刷と高いライン歩留まりのために不可欠です。ASMPT（DEK）は、幅広い生産要件に対応するカスタム、モジュール式、自動・手動の治具およびキャリアシステムを提供します。

• プロセス性能の向上
• スループットと装置稼働率の向上
• 段取り・運用コストの削減
• 複数プラットフォームとの互換性
• 現場改造（レトロフィット）対応

単板（単体基板）サポート
DEK Multiple Alignment of Singulated Substrates (MASS)
DEK MASSは、スマートフォンパネルなどの要求の高い用途向けに、単板印刷の新基準を確立します。光学アライメントと真空固定により、精密かつ高スループットの処理を実現します。

• 市場をリードするスループット
• スケーラブルな設計
• 光学アライメント精度 最大12.5 µm @ 2 Cp
• 可動ツールタワーによる同時アライメントで短いサイクル
• 真空固定および圧力最適化用のサラウンドプレート
• 現場改造対応

DEK Topside Reference System (TRS)
TRSは、LGA、BGA、01005パッシブ、0.25～0.3 mm BGAなどの難易度の高い部品処理に対応し、極端なエッジアライメントとバーチャルパネル治具の概念を活用した単板の高スループットイメージングを可能にします。

• 最大72枚の単板をサポート
• 通常のアライメント精度 約30 µm @ 2 Cp
• 単板の高速処理
• 困難なデバイスでの実績
• 典型的なサイクルタイム < 30 s
• 多くのDEKプラットフォームと互換；現場改造対応

DEK Virtual Panel Tooling (VPT)
VPTキャリアとアライメントシステムは、複数の単板を同一サイクルで並列処理し、高いUPHを実現してプリンタ資源を最大化します。

• 最大72枚の単板
• 通常のアライメント精度 約30 µm @ 2 Cp
• 高スループットのマルチサブストレートソリューション
• プリンタ資源の最大活用
• ディスペンスに比べ材料イメージングが正確

PCB標準サポート
Flex Supportソリューション
Flex Supportは、プリンタ内に常設され、複数の用途に適応可能なモジュール式のベースタワーシステムです（非DEKプラットフォームにも対応）。ねじ不要のプレイアンドプレイ固定を提供します。

• サイズ調整範囲 80–300 mm
• プリンタ内に常設 — 複数用途に対応
• DEK Horizon、DEK NeoHorizon、DEK TQ対応
• サードパーティプラットフォームにも対応
• 工具不要のプレイアンドプレイ固定

専用カスタム治具
用途に合わせた専用治具は、基板の移動や誤配置を最小化し、最適なサポートと印刷品質を提供するよう設計・製造されます。

• プロセスの安全性と制御性向上
• ステンシル寿命の延長
• 洗浄頻度の低減
• スクイージ速度の向上
• 短絡やペースト残留の低減
• ライン停止時間の最小化

DEK Support Bars
片面基板印刷向けの迅速な汎用マニュアルサポート。オペレータがコンベア間に配置して短時間でセットアップ可能。

• 片面印刷に適したコスト効率の高いソリューション
• 平均的なセットアップ時間
• オペレータによる配置

DEK Grid-Lok™
DEK Grid-Lok™ Gold
Grid-Lok Goldは、気動式ピンが基板表面に適応しロックすることで、印刷やテスト中の移動やたわみを防止する自動ボードサポートで、高混在（High-Mix）環境に適しています。

• プロセスの柔軟性
• 段取り時間の削減またはゼロ化
• トポグラフィー適応により部品破損リスクを低減
• 治具コストの削減

DEK Grid-Lok™ Silver
Grid-Lok Silverは、実装工程で重要となる堅牢性と振動保護を提供し、迅速なチェンジオーバーと最小限のオペレータ介入を実現します。

• 高い汎用性
• 優れた柔軟性
• オペレータ介入の最小化
• 短いチェンジオーバー時間

DEK Grid-Lok™ 交換部品
長期使用向けの消耗品・交換部品：ESDゴムキャップ、ピン修理キット、空気継手、コントローラ、ボードリフター、治具など。

• ESDゴムキャップ
• ピン修理キット
• 空気継手
• コントローラおよびリフター

適用領域
これらのソリューションは、単板印刷とパネルプロセスの両方に対応し、手動サポートバーから完全自動のGrid-Lokシステム、現場改造可能なモジュールまで網羅します。

技術仕様

• DEK MASS：光学アライメント精度 最大12.5 µm @ 2 Cp；真空固定；サラウンドプレート；スケーラブル設計
• DEK TRS / VPT：最大72枚の単板処理；通常のアライメント精度 約30 µm @ 2 Cp；高速サイクル
• Flex Support：調整範囲 80–300 mm；プレイアンドプレイ固定（ねじ不要）
• Grid-Lok Gold：気動式ピン、自動適応およびトポグラフィーロック
• Grid-Lok Silver：堅牢性と振動保護を考慮した設計
• モジュラー、自動、手動、および現場改造可能なソリューション