当社は、半導体産業向けに、非常に高性能で信頼性の高い温度制御システムを幅広く提供しています。モジュラーコンセプトにより、便利でコスト効率の良いシステムアップグレード、最高の投資安全性、容易なカスタマイズが可能です。
コアテクノロジー
ユニバーサル・チャック・デザイン - 空冷・液冷システム用ワンチャック
ハイブリッドチャック設計 - 空冷・液冷どちらでも使用可能
空冷式高温システム
空冷および液冷に使用可能なハイブリッドチャック
下の表は、全体的な仕様の概要を示しています。チャックの性能は、プローバーの種類や用途によって異なる場合があります。
Advanced Temperature Test Systems は、当社製品に使用可能な最高のコンポーネントと最先端の製造技術を提供します。当社の製品は、卓越した熱的・機械的安定性と精度を実現するよう設計されています。
アドオン技術
様々なアプリケーションに対応するモジュラーAddOnスタック
eWLB、HV/HC、LN、プレーン、カロなど。
低熱抵抗(LTR)
低熱抵抗(LTR)テクノロジー
マルチセンス技術
高精度アプリケーション
高出力アプリケーション
LTR高精度
低熱抵抗テクノロジー
複数の温度センサーを備えたマルチセンス
低消費電力とセンサーデバイス用に設計
最高の温度精度と均一性
LTRハイパワー
低熱抵抗テクノロジー
高電力・高並列デバイス用
広い温度範囲での高電力損失
インテリジェント・ドライ・エア・コントロール
アクティブCDAパージ制御によるドライエア消費量の削減
2つの個別媒体でパージする高度なドライエア制御
ボンディングパッド保護
適応型露点制御
薄い/反った基板
特許取得済みのベルヌーイ機能により、極薄ウェーハおよび基板に対応
---