熱伝導温度調節器 A
冷却モジュール式

熱伝導温度調節器 - A - ATT Systems GmbH - 冷却 / モジュール式
熱伝導温度調節器 - A - ATT Systems GmbH - 冷却 / モジュール式
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特徴

保護レベル
熱伝導
使用
冷却
その他の特徴
モジュール式
最大温度

最大: 350 °C
(662 °F)

最少: -65 °C
(-85 °F)

詳細

当社は、半導体産業向けに、非常に高性能で信頼性の高い温度制御システムを幅広く提供しています。モジュラーコンセプトにより、便利でコスト効率の良いシステムアップグレード、最高の投資安全性、容易なカスタマイズが可能です。 コアテクノロジー ユニバーサル・チャック・デザイン - 空冷・液冷システム用ワンチャック ハイブリッドチャック設計 - 空冷・液冷どちらでも使用可能 空冷式高温システム 空冷および液冷に使用可能なハイブリッドチャック 下の表は、全体的な仕様の概要を示しています。チャックの性能は、プローバーの種類や用途によって異なる場合があります。 Advanced Temperature Test Systems は、当社製品に使用可能な最高のコンポーネントと最先端の製造技術を提供します。当社の製品は、卓越した熱的・機械的安定性と精度を実現するよう設計されています。 アドオン技術 様々なアプリケーションに対応するモジュラーAddOnスタック eWLB、HV/HC、LN、プレーン、カロなど。 低熱抵抗(LTR) 低熱抵抗(LTR)テクノロジー マルチセンス技術 高精度アプリケーション 高出力アプリケーション LTR高精度 低熱抵抗テクノロジー 複数の温度センサーを備えたマルチセンス 低消費電力とセンサーデバイス用に設計 最高の温度精度と均一性 LTRハイパワー 低熱抵抗テクノロジー 高電力・高並列デバイス用 広い温度範囲での高電力損失 インテリジェント・ドライ・エア・コントロール アクティブCDAパージ制御によるドライエア消費量の削減 2つの個別媒体でパージする高度なドライエア制御 ボンディングパッド保護 適応型露点制御 薄い/反った基板 特許取得済みのベルヌーイ機能により、極薄ウェーハおよび基板に対応

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。