ブラシ洗浄機 TWB-200

自動表面処理用半導体産業用

本機は、閉鎖環境下でマニピュレーターにより自動操作される全自動ウェーハ洗浄機で、洗浄・乾燥機能を有し、研磨後の各種半導体基板材料の洗浄に適しており、ウェーハ表面のパーティクル汚染を効果的に低減させることができます。 充実した機能 洗浄と乾燥の機能を持ち、密閉された環境でマニピュレーターにより操作され、リスクが低く、二次汚染を防ぐことができます。 簡単な操作 PLCタッチパネル制御により、カセットからカセットへのウェーハ自動洗浄をマニピュレータで自動完結します。 良好な互換性 2インチ、4インチ、6インチウエハに対応。 省スペース クリーンルーム内の床面積を最小限に抑えることができます。