有機ELディスプレイ モジュール

液晶ディスプレーTFTコンパクト

COG（Chip-On-Glass）は、異方性導電膜（ACF）を用いてガラス基板上にベアIC（集積回路）を直接接続実装するフリップチップボンディング工法です。ICバンプのピッチ（フットプリント）は、お客様のご要望（ガラス基板のコンタクトピッチ）に応じて縮小することが可能です。この方法により、実装面積を可能な限り削減し、高密度実装を実現します。フレックスPCBを統合する必要がなくなるため、ドライバーチップのコスト効率に優れた実装が可能になります。ICはガラス基板に直接ボンディングされ、高速信号や高周波信号の処理に適しています。 COG技術は、ゴールドバンプまたはフリップチップICを使用するハイテク実装方法の一つで、最もコンパクトなアプリケーションに実装されています。チップ・オン・ガラス集積回路はエプソンが最初に導入した。フリップチップ実装では、ICチップはパッケージ化されず、ベアチップとしてプリント基板に直接実装される。パッケージがないため、ICの実装面積を最小限に抑えることができ、プリント基板のサイズも小さくすることができる。実装面積が小さく、高速信号や高周波信号の取り扱いに適しています。 COGは主に、LCD、プラズマ、電子インク、OLED、3D技術に使用されるTFTディスプレイ技術内のソース・ドライバICに使用される。これは、ノートパソコン、タブレット、カメラ、携帯電話など、小型・軽量の部品が必要な民生用電子製品に不可欠です。 利点 非常に経済的なサイズ。チップ・オン・ガラスLCDモジュールの薄さは2mmまで可能。