2軸レーザー スキャナーヘッド VERSIA

マーキング用深彫り用レーザー切断用

当社の高度に設計されたコンポーネントとサブシステム・ソリューションは、先進的なフォトニクスの深い専門知識と相まって、先進的な産業用OEMやシステム・インテグレータに選ばれるグローバルな技術パートナーとなっています。VERSIAは2軸レーザースキャンヘッドの画期的なデザインで、微細加工、切断、彫刻、マーキング、コーディングのための新しいアナログ＋デジタルソリューションをOEMに提供します。 性能と容易なシステム統合を念頭に設計されています。ドリフトが少なく、再現性が高いため、安定した加工結果が得られます。コンパクト、軽量、直感的な業界標準入出力を備え、機械とシステムの統合を容易にします。 信頼性の高い24時間365日稼動堅牢な機械設計と完全テスト済みのデジタルおよびアナログ電子回路、さらにIP54準拠の筐体により、過酷な条件下での稼働時間を最大化します。 より高速なマーキング・コーディングスキャンヘッド。最適化されたミラー設計による高速調整により、タイムラグが短縮され、文字容量（CPS）が増加し、マーキングおよびコーディングアプリケーションのスループット速度が向上します。 波長オプション1/パワーレベル CO2： 9.2 - 10.6 µm / 400 W ファイバー： 1020 - 1090 nm / 500 W グリーン513 - 534 nm／工場に要確認 紫外：341 - 357 nm／工場で確認 スキャン角度 ± 21° 繰り返し精度 < 2 µrad 長期オフセット・ドリフト2 < 25 µrad 長期スケールドリフト2 < 40 ppm 温度オフセット・ドリフト < 10 µrad/°C 温度スケール・ドリフト < 10 ppm/°C コマンド分解能 16ビット（XY2-100 NVL-100は20ビット 通信インターフェース XY2-100 NVL-100 外形寸法（長さ×幅×高さ） mm（インチ 99 x 99 x 132.20 (3.9 x 3.9 x 5.2)