- 高性能セラミック砥粒を使用し、高速に砥石を研磨します。
- 先進のボンディングシステム - 長寿命と高速研削を実現するために特別に設計された。
- 二層構造。積極的な粗いセラミック砥粒の研削層。より良い表面仕上げと滑らかな研削のためのサポート層。
- 高密度で均一な砥粒構造は、自己研摩を行い、よりクールな切れ味を提供します。
- 人件費の節約 - 従来の砥石と比較して、高速で効率的な研削が可能です。
- 鋼鉄、ステンレス鋼、高張力金属に使用できます。
- 重い材料を除去する用途に最適です。
- 高出力機で最高の性能を発揮します。
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