概要Wide bandgapパワー製品向けの次世代テスタープラットフォーム。ロータリータレットおよびコンベアハンドラ向けの高スループット生産に対応し、静的パラメータ、動的スイッチング性能、熱的ダイアタッチ品質、ゲート酸化膜指標を計測し、アバランシェや短絡などのストレス試験をモジュラーな高性能テストジェネレータで実行します。
主な利点- 最大スループット:UPH 最大15,000台以上(インデックス並列方式のタレット試験)。
- 幅広いデバイス対応:SiC、GaN、Siのパワーデバイス(MOSFET、IGBT、JFET、双極デバイス、ダイオード等)。
- 生産対応設計:ロータリー/コンベアハンドラとのインタフェース、モジュール式で拡張可能。
製品概要 / 機能M2 Turret Editionは超高速テストジェネレータと最適化ソフトウェアを統合し、複数ジェネレータにテスト計画を分散して最高速度を実現します。24/7の高ボリューム生産を想定して設計され、Quasar/Pulsar ACモジュール、DCパラメトリックモジュール、QA/熱モジュールなどの追加オプションを備えます。
機能 / 構成(概要)Variants: Turret | Turret Pro | Turret Pulsar | Turret Pulsar Pro
テストサイト数: 4 — HVLV 3kV 200A, RG, Quasar AC test, QA station | 6 — HVLV 3kV 200A, RG, Quasar AC test, FB, UIS, QA station | 4 — HVLV 3kV 200A, RG, Pulsar AC test, QA station | 6 — HVLV 3kV 200A, RG, Pulsar AC test, FB, UIS, QA station
AC動的スイッチ性能: M2 DS5 Quasar 最大2kA短絡 | M2 DS5 Quasar 最大2kA短絡 | M2 DS6 Pulsar 最大7.5kA短絡 | M2 DS6 Pulsar 最大7.5kA短絡
DCパラメトリック試験: 3kV 200A(統合) | 3kV 200A(統合) | 3kV 600A(統合)— 1,000Aまで拡張可 | 3kV 600A(統合)— 1,000Aまで拡張可
適用分野KGD、パッケージディスクリート、モジュールなど生産工程全体の高スループット電気試験に適合。ウェーハプローブ、ディスクリートストリップ試験、最終試験の各工程で使用可能です。
技術仕様- プラットフォーム:M2 モジュラーで拡張可能、超高速電気試験に最適化。
- スループット:UPH 最大15,000台以上(インデックス並列方式)。
- 対応技術:SiC、GaN、Si。
- 試験種類:静的パラメトリクス、DCパラメトリック、AC動的スイッチング、熱的ダイアタッチ(deltaVSD)、ゲート抵抗・容量、アバランシェ・短絡ストレス試験、UIS/ボディダイオード試験。
- DCパラメトリック能力:最大3 kV統合、標準200 A(一部構成)。Pulsar構成は3 kV 600 A統合、1,000 Aまで拡張可能。
- AC動的スイッチ:Quasar (DS5) 最大2 kA、Pulsar (DS6) 最大7.5 kA短絡能力。
- 熱的ダイアタッチ試験:M1 FB deltaVSD 1 kW、最大300 V / 100 A(Pro / Pulsar Proで利用可能)。
- UISアバランシェ:2.3 kV、200 Aアンカバー誘導負荷(Pro / Pulsar Pro構成)。
- 同時サイト数:構成により4〜6、RG、Quasar/Pulsar AC、FB、UIS、QAステーションのオプションを設定可能。
- 導入:24/7運用を想定した堅牢で高精度な設計;ロータリータレットおよびコンベアハンドラとの連携を想定。