半導体用テストプラットフォーム M2 Flexible Edition

製品概要
KGD、パッケージ部品およびスモールモジュール向けの柔軟なプラットフォーム。複数サイトでの超高速ACおよびDC試験に対応し、アバランシェ試験、短絡試験、DRBストレス試験、パッケージの熱的ダイアタッチ検査を含みます。ロードボードベースのアーキテクチャにより、異なるパッケージ種類やピックアンドプレース、グラビティフィード、リードフレームハンドラ間の迅速な切替が可能です。モジュラーな高電圧・高電流DC試験と動的AC試験を統合し、ハンドラ対応のコンパクトなアーキテクチャで24/7の生産運用を想定して設計されています。

採用の理由

• 運用上の柔軟性：新しいデバイスファミリの迅速なセットアップ、異なるパッケージサイズへのハンドラの素早いリツーリング、常温試験と高温試験間の容易な移行に対応。ロー・ボリューム/ハイ・ミックスやエンジニアリング/NPIのシナリオに適合。M2のモジュラー設計により、テスト、トポロジー、ジェネレータの組合せ、ストレス条件の再構成が最小限の中断で可能です。
• 成長に対応するスケーラビリティ：M2は生産ニーズに合わせて拡張可能。ブースターボードを追加してLV電流試験を最大1,000 Aまで増強できます。DS5 QuasarおよびDS6 Pulsarは動的スイッチ試験の拡張を可能にします。
• 再現性のある結果：複数の製造段階にわたる単一のテストアーキテクチャにより相関性の問題を低減し、セットアップの複雑さやオペレータ教育を簡素化します。KGD、パッケージ部品、スモールモジュール向けの単一プラットフォームで生産対応の安全性を提供します。

主な機能

• 静的パラメータ、動的スイッチ性能、ゲート品質、アバランシェ/短絡ストレス試験、DRBストレス試験、熱的ダイアタッチ検査をサポートするモジュラーAC+DCテストアーキテクチャ。
• パッケージ種類やハンドラインターフェース（ピックアンドプレース、グラビティフィード、リードフレームストリップ）間の迅速なリツーリングを可能にするロードボードベースのアプローチ。
• 継続的で高信頼性の生産用途向けに設計された堅牢で精度の高いハードウェアと最低限のメンテナンス要求。
• ダイ（KGD）、パッケージ済みディスクリート、小型モジュール段階のSiC、GaN、シリコンパワーデバイス向けに設計。

機能 / 構成（概要表）
FEATURES/CONFIGURATIONS | M2 | M2 PRO | M2 Pulsar | M2 Pulsar Pro | M2 One-Test
Number of test sites | 2 DUT x 2 sites (AC + DC) | 4 DUT x 2 sites (AC + DC) | 2 DUT x 2 sites (AC + DC) | 4 DUT x 2 sites (AC + DC) | 1 site AC + DC combined
AC dynamic switch performance | M2 DS5 Quasar Upto 2kA short circuit | M2 DS5 Quasar Upto 2kA short circuit | M2 DS6 Pulsar Upto 7.5kA short circuit | M2 DS6 Pulsar Upto 7.5kA short circuit | M2 DS5 Quasar Upto 2kA short circuit
DC parametric test | 3kV 200A (integrated) | 3kV 200A (integrated) | 3kV 600A (integrated) Expandable to 1,000A | 3kV 600A (integrated) Expandable to 1,000A | 3kV 200A (integrated)
Gate oxide and quality | Gate resistance & capacitance | Gate resistance & capacitance | Gate resistance & capacitance | Gate resistance & capacitance | Gate resistance & capacitance
UIS avalanche / body diode quality | — | 2kV 1000A AC test | — | 2kV 1000A AC test | —

補足
M2は次世代ワイドバンドギャップ（WBG）パワー製品を対象としており、迅速な再構成、モジュラー拡張（ブースター、DS5/DS6ジェネレータ）、および生産向けの安全性・信頼性アプローチをサポートします。ピックアンドプレース、グラビティフィード、リードフレームハンドラとのハンドラ対応統合をサポートし、ハイミックス／ロー・ボリュームからハイボリューム成長のシナリオに適します。

仕様 / 技術仕様

• モデル: M2 Flexible Edition — KGD、パッケージ部品およびスモールモジュール向けのモジュラーATEプラットフォーム。
• 対応デバイス技術: SiC、GaN、シリコンパワーデバイス（MOSFET、JFET、IGBT、トランジスタ、SCR、バイポーラ、ダイオード、TRIAC、インテリジェントパワーデバイス）。
• テスト種別: 静的DCパラメトリック試験、動的ACスイッチ試験、アバランシェ、短絡、DRBストレス試験、熱的ダイアタッチ/パッケージ検査、ゲート酸化膜/抵抗/容量試験。
• DC parametric（統合）: 最大3 kV；統合電流は標準で200 A、Pulsar系では600 Aが典型；ブースターボードで1,000 Aまで拡張可能。
• AC dynamic switch performance: DS5 Quasar（最大2 kA短絡）およびDS6 Pulsar（最大7.5 kA短絡）のオプション。
• サイト数（M2 Flexible Edition構成）: 2 DUT x 2 sites (AC + DC)；他のバリアントは4 DUT x 2 sitesまたは単一結合サイトをサポート。
• アーキテクチャ: ロードボードベースで、パッケージ種類やハンドラインターフェース間の迅速な切替を実現（ピックアンドプレース、グラビティフィード、リードフレームストリップ）。
• スケーラビリティ: モジュラーなジェネレータ追加（DS5/DS6）、LV電流試験向けのブースターボードにより拡張可能；プラットフォームは生産ニーズに応じて成長。
• 運用: 高ボリューム生産の24/7運用を想定した堅牢で高精度な設計と実績ある安全機能。