オーダーメイド回路基板

概要
2010年より ds automation は電子部品実装および機器の一貫生産ラインを稼働しています。設備・構成・人員の能力は主に試作および小〜中量生産に最適化されています。開発支援から量産品の生産・検査・物流・技術文書まで、アイデアからシリーズ生産までのサービスを提供します。

サービス内容
複雑な製品の製造、サポート、カスタマイズに対応します。生産は試作から量産までを含み、厳しい環境下向けの生産対応（例：海洋電子機器、車載電子機器）も可能です。柔軟な設備、バーコードによる部品トレーサビリティ、シリーズ変更時にも途切れない稼働を実現するインテリジェントフィーダーを備えています。

製造製品（例）

• 音響センサ
• フォークリフト用操舵センサ
• 農業機械向け車載コンピュータおよび通信モジュール
• 工作機械用コントローラ
• 海洋電子機器
• 電子式ニオイセンサ（電子ノーズ）
• 病院職員用電子名札
• 勤怠管理端末
• 空気分離装置用制御装置

社内で実施可能な製造・工程

• 試作・サンプル製作（ロットサイズ ≥ 1 から対応）
• 電子機器およびシステムの最終組立
• プリント基板実装（SMD & THT）詳細：
  • 基板サイズ 最大 300 mm × 400 mm
  • 部品サイズ EIA 01005 〜 80 mm × 70 mm
  • 対応パッケージ：SOIC、PLCC、TSOP、QFP、BGA
  • 生産量：試作および小〜中量生産
• リフローおよび蒸気相はんだ付け
• はんだペースト用ステンシル印刷 最大23インチまで
• 自動光学検査（AOI）
• 環境保護のためのコーティング、塗装
• 社内射出成形設備によるポッティング（封止）
• 接着剤塗布
• ケーブルアセンブリ
• 部品調達
• 湿度に敏感な部品のためのドライ保管
• 熱処理
• ESD対応の生産
• 組立品の機能試験
• 物流／資材管理
• 電子機器の修理サービス（基板、装置、システム）

工程に関する補足
蒸気相はんだ付けでは、凝縮熱を必要な箇所に正確に与えることで、異なる大きさや質量の部品を同一基板上で確実かつ仕様通りにはんだ付けできます。

特性 / 技術仕様

• 生産ライン稼働開始：2010年
• 対象：試作、小〜中量生産
• 最大基板寸法：300 mm × 400 mm
• 対応部品サイズ：EIA 01005 〜 80 mm × 70 mm
• 対応パッケージ：SOIC、PLCC、TSOP、QFP、BGA
• はんだペースト用ステンシル印刷 最大23インチ
• リフローおよび蒸気相はんだ付け
• 自動光学検査（AOI）
• 社内射出成形装置によるポッティング
• 湿度に敏感な部品のためのドライ保管
• ESD対応生産
• 統合された物流および資材管理