樹脂3Dプリンタ XPRO Q

産業用プロトタイピング用押し型作成用

概要
大量生産向けに開発された3Dプリントシステムで、大規模プロセスで要求される最大の精度と解像度に対応します。XPRO Qは、300 × 300 × 300 mmの広い造形領域と高速プリントにより高い生産性を実現します。DWSが開発した幅広い材料に対応し、産業用途を高精度かつ迅速に具現化できます。HRレーザー仕様（XPRO QHR）も利用可能です。

主な特長

• クアッドレーザーシステム：4基のSolid State BlueEdge®レーザーを同時に駆動し、生産時間を短縮しつつ高解像度を維持。
• 造形領域：300 × 300 × 300 mm（x, y, z）。
• スライス厚：10〜100ミクロン（材料に依存）。
• 走査方式：Quad-Galvanometer。
• タッチスクリーン：機械制御用の統合タッチスクリーンPC。
• クラスタ構成：生産を拡張するためのクラスタ／積層構成に対応。
• 操作性：タンク摩耗を低減するTTTシステム（Tank Translation Technology）。
• DWSの幅広い材料に対応し、産業用途での使用が可能。

適用分野

• 機械部品・部品製造
• 金型製作
• 量産用途
• 試作

技術仕様（表）
技術：レーザー・ステレオリソグラフィー（SLA）
造形領域：（x）300 ×（y）300 ×（z）300 mm
レーザー源：Solid State BlueEdge®
スライス厚（材料に依存）：10〜100ミクロン
走査方式：Quad-Galvanometer
付属ソフトウェア：Nauta®+, Fictor®
入力ファイル形式：.stl - .slc - .nauta - .fictor - .mkr - .3dm - .3ds - .ply - .obj - .lwo - .x
機械寸法：704 × 1446 × 2048 mm
重量：500 kg
動作温度・湿度：20°〜25°C / 60%
電源：AC 230V / 50 Hz
消費電力：500 W

最低要件（表）
PC最低要件：Windows 8以降*
メモリ：RAM 4 GB*
グラフィックカード：OpenGL 2.0互換以上*
I/Oインターフェース：USBポート×1 - Ethernet TCP/IPポート×1
接続性：アクティブなインターネット接続×1

仕様詳細

• 技術：レーザー・ステレオリソグラフィー（SLA）
• 造形領域（ビルドボリューム）：300 × 300 × 300 mm
• レーザー：4× Solid State BlueEdge®ソース（クアッドレーザー）
• スライス厚：10〜100 μm（材料依存）
• 走査：Quad-Galvanometer
• 付属ソフトウェア：Nauta®+, Fictor®
• 対応入力形式：.stl, .slc, .nauta, .fictor, .mkr, .3dm, .3ds, .ply, .obj, .lwo, .x
• 機械寸法：704 × 1446 × 2048 mm
• 重量：500 kg
• 電源：AC 230V / 50 Hz • 消費：500 W
• 動作条件：20–25°C / 湿度60%
• 制御：統合タッチスクリーンPC
• 生産スケーラビリティ：クラスタ構成対応