半導体サポート FP AP series
レール壁取り付け式

半導体サポート
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特徴

応用
半導体, レール
その他の特徴
壁取り付け式

詳細

標準的なアプリケーションに対応したサポートシステムです。FP AP グラスファイバー強化ポリエステル、0%ハロゲン 壁掛け用ブラケット、レールへの取り付け・吊り下げ用ブラケット 幅 100~950 mm 300mmからの補強脚 許容負荷は周囲温度でのみ利用可能です。 製造工程:引抜・組立

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。