20ピン
ライトアングル
EMCシールド
SMT
0.8mmピッチ
性能レベル1
パフォーマンスレベル
IEC 60512-9-1:2010 - 1
コンタクト数 - 20
終端技術 - SMT
絶縁体材料 - LCP、UL 94 V-0
CTI値
IEC 60112 - 150
コンタクト材質 - 銅合金
メッキ - Ni下地Au
端子部 - Ni下地Sn
ピッチ - 0.8 mm
嵌合力(ピン1本あたり) - ≤ 0.5 N
ピンごとの分離力 - ≤ 0.4 N
耐久性
IEC 60512-9-1 - 500回の嵌合サイクル
コプラナリティ - ≤ 0.1 mm
振動, 正弦波
IEC 60512-6-4 - 10 - 2000 Hz, 20 g
振動が発生した場合のコンタクト嵌合の問題、正弦波
IEC 60512-2-5 - ≤ 1 µs
衝撃、半正弦波
IEC 60512-6-3 - 50g, 11 ms
衝撃が発生した場合のコンタクトの嵌合問題、半正弦波
IEC 60512-2-5 - ≤ 1 µs
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