機械インピーダンスプローブ S-MP series

• ハニカム複合材の剥離検査 • 小規模な剥離の検出が可能 • 修理済みエリア(パテ)を簡単に特定 • 連続的なスキャンに対応 • さまざまな周波数範囲に対応  • 接触媒質(カプラント)が不要 仕様 動作モード：MIA プローブデザイン：直角プローブ、バネ荷重用BMM-Hとともに使用 チップ：直径12.7 mm （0.5インチ） 検出性能：ノーメックスハニカムにグラファイト複合スキンを接着した材料の欠陥を検出できます。スキン厚さが2層から7層の場合、 欠陥サイズ25.4 mmから50.8 mm／ 2層から18層の場合、 欠陥サイズ12.7 mm（0.5インチ） 以上。 主な用途 • 不均一な表面または反った表面の上で使用できます。 • スキン材とコアの接着不良、コアのつぶれ、およびスキン材とコアの接着材部分で発生するその他の一般的な欠陥の検出に適しています。 • プローブチップにバネ荷重または一定の圧力をかけて行う連続スキャンまたは機械スキャンに適しています。