「200Rをcusing Mlabは高表面の質および最も良い部分の構造を作成するために完全に適する。さらに、この機械はのよく知られた小型であること」失う機械生産性なしの大いにより大きいの大きい部分を製造することを可能にする。
200Rをcusing Mlabはより大きい造りの封筒(54%もっと容積を造るため)、200ワットのより高いレーザー力およびスペース有効な足跡の新しいユーザー中心の設計を、自慢する。さらに、新しい機械は、より長いフィルター寿命に終って、より大きいフィルターをおよびより多くの正確な部品の位置を可能にする締め金で止めるシステムを含んでいる。
特殊機能は機械の水floodableフィルターそしてモジュール構造である。プロセス部屋および処理の場所は物理的に別で、安全で、容易な構成の処理を可能にする。すべてのプロセス ステップは外的な影響から保護される不活性ガスの下で起こる。従って全プロセスは確実にそして最高の質レベルと実行することができる。
200Rをcusing Mlabのために私達はまた独立単位としてinertizedふるう場所QMを粉にするSを提供する。ユーザーはふるい(1 - 3単位)のの可変的な数を適用できる。三次元ふるう動きはふるいの表面積の最適利用を可能にする。
特徴
- 3つの造りの容積のためのモジュラー方式
- 高い表面質および良い部分の構造に完全に適されて
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