要約情報
1.電子製品のLOGO、モデル、生産地などのマーキング;
2.食品マーキング、PVCパイプ、薬品包装材料(HDPE,PO,PP等); 微細孔開け、直径d≤10μm。
3. PCBマーキングとカッティング;
4.金属、非金属コーティング剥離;
5.Wafer微細穴とブラインド穴加工;
6.低圧設備、耐火材料への印字;
特徴:
1.スプリットタイプ設計なので発振器をお客様の生産ラインに載せることが可能です。
2.当該テーブルにUV、GREEN、IR或いは他の発振器を搭載することが可能です。