フェムトセカンドレーザー

ファイバーマーキング切断

全ファイバーモジュラー設計、産業用7x24時間高出力と高安定性に適しています。パルス幅≤500fs、パワー≤50W、シングルパルスエネルギー≤200μJ＆繰り返し周波数の調整可能な範囲（50kHz-4MHz）。 良好なスポットモード； 高い安定性； バーストパルス数：1-16 用途 ガラス、サファイア、セラミックなどの脆性材料の切断と穴あけ 薄膜材料の切断と穴あけ センサーのマーキングとエッチング 金属表面の黒銅層除去や微細マーキングなどの金属表面処理 心臓血管ステントの切断など、人体インプラント材料の超微細加工 二光子マイクロナノ加工 歯科修復など