パルスレーザー光源 HLD-300

固体中赤外域マーキング

製品
CO₂レーザー — HLD-300 Series

機械の特徴

• 統合された外部ビーム整形光学系により、高出力レーザーと高度なビームモードを実現。
• 準基底ガウスビームを生成し、最小の焦点部径を持つため、超微細な加工痕と狭い熱影響域を実現。
• プリント基板のマイクロビア加工、フレキシブルPCB処理、精密プラスチック切断、肉（豚）マーキング、3Dプリント関連処理、セラミックのスクライブ＆ドリリング、ガラスの切断・クラッディング、バックライトパネルの処理、精密金属切断・クラッディング、皮革や各種非金属材料のマーキング・彫刻・スクライブ・切断などに適応。

用途
スマートフォン筐体の表面処理・加工；プリント基板およびフレキシブルPCBのマイクロビア加工；精密プラスチック切断；ガラスの切断・クラッディング；皮革などの非金属材料のマーキング・処理；自動車部品の加工；産業用ロゴの精密切断。

仕様 / 技術仕様

• 製品名称：HLD-300 Series
• ビーム種別：準基底ガウスビーム（最小焦点部径）
• 光学系：統合外部ビーム整形光学系
• 主な特性：高出力レーザー、プレミアムビームモード、超微細加工能力、狭い熱影響域
• 代表的な用途：PCBマイクロビア加工、フレキシブルPCB処理、精密プラスチック切断、ガラス切断/クラッディング、セラミックのスクライブ＆ドリリング、バックライトパネル処理、精密金属切断/クラッディング、皮革などの非金属材料のマーキング/彫刻/スクライブ/切断、スマートフォン筐体の表面処理、自動車部品の加工