パルスレーザー光源 HLC

ガス中赤外域マイクロマシニング用

概要
HLC SeriesのCO₂レーザーシステムは、産業用途での非金属および被覆材の精密な切断、穴あけ、マーキング向けに設計されています。極細加工で溶融縁が最小となるような細かなビーム制御と、生産環境に適した安定した出力を提供します。

主な特長

• 準基底ガウスビームを生成するレーザーモード、ビーム楕円率 <1.5:1
• 高出力のコアコンポーネントにより安定した出力を実現
• コンパクトな防塵設計で生産ラインへの組み込みが容易
• 極細加工、熱影響を抑えた処理、精密なエッジ定義に対応
• 各種レーザーヘッドや加工システムとの高い互換性

用途
セラミックのトレース、穴あけ、彫刻; プリント基板やフレキシブルPCBのマイクロビア加工; 精密プラスチックの切断・穴あけ; ガラス・アクリルの切断・被覆; 皮革など非金属素材のマーキング; 3Dプリント、大判マーキング、接着剤除去、バリ取りなどの生産ライン作業。

技術仕様

• 型式: HLC Series
• レーザー種: CO₂レーザー
• ビーム品質: 準基底ガウスビーム、ビーム楕円率 <1.5:1
• 設計: 先進的な防塵設計、コンパクト構造
• コアコンポーネント: 安定動作のための高出力コンポーネント
• 主な用途: 精密切断、マーキング、穴あけ、トレース、彫刻、マイクロビア加工、プラスチック加工、ガラス・アクリルの切断/被覆、接着剤除去、バリ取り、3Dプリント、大判マーキング