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パルスレーザー光源 HFC固体中赤外域マーキング
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特徴
- 操作方法
- パルス
- 光源
- 固体
- スペクトル
- 中赤外域
- 応用
- マーキング, 切断, 工業用, 彫刻
- その他の特徴
- コンパクト, 空冷式, 溶封, CO2
- 出力
最大: 14 W
最少: 12 W
- 波長
最大: 10.8 µm
最少: 9.2 µm
詳細
製品
CO₂レーザー — HFC Series Laser
機械の特長
用途
推奨製品（ページより）
特性 / 技術仕様
CO₂レーザー — HFC Series Laser
機械の特長
- 空冷設計によりチラーコストを低減
- 統合されたコンパクト共振器で据付・保守を簡素化
- ジャックスクリュー調整付き金属密封エンドプレートにより高い信頼性と操作性を実現
- 高品位の防塵構造と高品質コンポーネントを採用
- 過電圧・低電圧保護付きDC電源
- 微細な加工ラインと狭い溶着エッジにより幅広い産業応用が可能
用途
- 非金属材料のマーキングおよびデグミング
- 3C部品表面の変色除去
- 電子部品・セラミックのスクライブ（刻印）
- プラスチックフィルムの切断および配線の被覆剥離
- PCBのQRコードマーキング
- 段ボール・飲料パッケージのマーキング
- 微細マーキング、デグミング、バリ取り
推奨製品（ページより）
- HLC Series
- HLW Series
- HLD Series
- HLD-300 Series
特性 / 技術仕様
- 製品種別：CO₂レーザー
- 型式/シリーズ：HFC Series Laser
- 冷却方式：空冷設計（チラーコストを低減）
- 共振器：据付・保守を簡素化する統合コンパクト共振器
- エンドプレート：ジャックスクリュー調整付き金属密封エンドプレートで信頼性と利便性を確保
- 保護機能：過電圧・低電圧保護付きDC電源
- 構造：高品質コンポーネントを用いた高等級防塵構造
- 加工品質：微細な加工ラインと狭い溶着エッジにより幅広い産業適用が可能
