機械の特長- サブナノ秒パルス(0.1–0.2 ns、カスタマイズ可能); 回折限界に近いビーム品質(M2 ≤1.5); 単一パルス最大エネルギー 0.8 mJ
- オールファイバー光学構成により、安定した出力(出力安定性 ≤3 %/24h)を実現し、半導体・太陽電池分野での加工性能を向上
- 繰返し周波数 100–2000 kHz(可変)および出力調整範囲 0–100 % によりプロセスの柔軟性を確保
- コンパクトな設置面積、応答時間 <100 μs、および制御されたビームパラメータ(スポット径 3.0±0.2 mm、楕円率 typ. 92 %)
用途- ガラス、シリコン、セラミックスの切断、穴あけ、切り込み
- 金属や薄膜の薄膜パターニングおよび微細加工
- ガラス、シリコン、セラミックス、金属、プラスチックへの永久マーキング
技術データシート機種:Infrared Sub-nanosecond Laser NPFL-80IR-1.01
動作モード:パルス
平均出力 (W):80
中心波長 (nm):1064
スペクトル線幅 (nm):<30;3 dBライン幅
繰返し周波数 (kHz):100-2000;可変
パルス幅 (ns):0.1-0.2 ns;カスタマイズ可能
最大単一パルスエネルギー (mJ):0.8
出力調整範囲 (%):0-100
応答時間 (μs):<100
ビーム品質 (M2):≤1.5
出力安定性 (%):≤3 %;24 h
ビームスポットサイズ (mm):3.0±0.2;1/e2
ビーム楕円率 (%):>90;typ. 92 %
ビームオフセット (mm):<1.0
ビーム発散角 (mrad):<0.5
技術仕様- モデル:NPFL-80IR-1.01
- モード:パルス
- 平均出力:80 W
- 波長:1064 nm
- スペクトル線幅:<30 nm(3 dB)
- 繰返し周波数:100–2000 kHz(可変)
- パルス幅:0.1–0.2 ns(カスタマイズ可能)
- 最大単一パルスエネルギー:0.8 mJ
- 出力調整:0–100 %
- 応答時間:<100 μs
- ビーム品質 (M2):≤1.5
- 出力安定性:≤3 %(24 h)
- スポットサイズ:3.0 ±0.2 mm(1/e2)
- 楕円率:>90 %(typ. 92 %)
- ビームオフセット:<1.0 mm
- 発散角:<0.5 mrad