機械の特長- デュアルヘッドのCO2レーザーによる非接触剥離。上下同時に処理することで対称的かつ高スループットな加工が可能です。
- 導体への機械的接触を排除し、内導体の切断リスクを低減します。
- 非金属被覆のクリーンな除去が可能で、導体を損傷しません。
- 上下アライメントを精密に調整でき、ワイヤーのズレを防ぎ再現性の高い剥離位置を確保します。
- コンパクト設計により設置が容易で保守も簡単です。
用途直径 <5 mm の各種被覆電線・細径ケーブルの剥離に対応(PVC、PTFE、シリコーン、エナメル被覆等)。ハーネス製造、電子部品実装、精密ケーブル加工など、非接触で再現性のある剥離が求められる用途に適しています。
レーザー加工の効果製品画像は、デュアルヘッドCO2レーザー構成によるクリーンで高精度な剥離結果を示しています。光エネルギーにより非金属被覆を選択的に除去し、金属導体に物理的接触することなく加工します。
仕様 / 技術仕様- 型式:CO2-TD55-2A
- 処理方式:CO2レーザー非接触剥離
- デュアルヘッド設計:上下の2つのレーザーヘッドが同時に動作
- 対応ワイヤ径:<5 mm
- 剥離品質:クリーン、残渣なし、導体に損傷なし
- アライメント制御:上下アライメント調整によりワイヤのズレを防止
- 性能:高速剥離、高精度、正確なプロセス制御
- 材料処理:金属導体に接触せずに非金属被覆を選択的に剥離
- 信頼性:機械的接触を排除して内導体の破損を防止
- 保守:設置と保守が容易に行える設計