Q switchレーザー HFM-K

ファイバーマーキング切断

製品概要
HFM-K Seriesは、平均出力200–350Wのパルスファイバーレーザーラインであり、高速マーキング、精密切断、溶接など産業生産向けの各種材料加工に対応します。

主な特長

• 200–350Wの範囲で複数の平均出力バリエーションを提供し、生産性要件に応じて選択可能です。
• 200–300Wのバリアントは高速マーキングに最適化され、薄板の切断や溶接にも適用できます。

用途

• 電池の正極および負極用タブの切断（タブカッティング）
• アノード・カソード製造向け電極シートの洗浄
• 金属材料の穿孔（ドリリング）
• レーザーによる塗膜除去、コーティング剥離、表面洗浄、サビ除去
• 薄板のマイクロ溶接
• 金属部品の深彫刻（ディープエングレーブ）

推奨製品（関連シリーズ）

• HFM-H Series
• HFM-R Series
• HFM-HI Series
• HFM-500 Series
• HFQ Series
• 20-300W Pulsed Fiber Laser（関連モデル）

仕様（技術仕様）

• モデル：HFM-K Series
• 製品種別：パルスファイバーレーザー
• 出力範囲（シリーズ）：200–350W
• 主な強み：幅広い平均出力のラインナップ；200–300Wは高速マーキングに最適化
• サポートされる代表的な工程：マーキング、切断、溶接、穿孔、塗膜/コーティング除去、洗浄、マイクロ溶接、深彫刻
• 対象業界/用途：電池電極処理、金属材料加工、精密製造