ダブル ヘッド式超音波トランスデューサー

接触式直接接触式高周波

製品概要
本デュアルエレメント接触型トランスデューサーは、送受信素子を分離した設計の接触型超音波NDTプローブシリーズです。近表面応答、残存肉厚測定、腐食・侵食検査に適しており、曲面や粗い表面での結合を改善します。これらは単体での検査装置ではなく、互換性のある超音波検査機器と併用して使用します。

主な特長

• 送信素子と受信素子を分離したデュアルエレメント構造とクロストークバリア。
• 近表面欠陥検出や残存肉厚測定に最適化。
• 曲面・粗面での結合性向上。曲面用に成形された構成も選択可能。
• 粗粒材料での散乱によるノイズ低減。
• モデルファミリに応じた複数の周波数オプション（1〜10 MHz）。
• コネクタ/ケーブルのバリエーション：Lemo 00、Microdot、固定BNCケーブル、サイドマウントMMD、MMD→BNC二重ケーブル（モデル依存）。

用途
残存肉厚、腐食・侵食評価、近表面欠陥検出、小物部品（ネジ、ボルト、ピン）の検査、クラッディングや溶接オーバーレイの検査、ボンド試験、鉄道車輪の検査、軸・棒・ビレットの芯部欠陥検出、粗粒材料の検査などのNDT用途に適しています。曲面の接触面で結合改善が必要な場合は成形構成を検討してください。

製品構造

• デュアルエレメント設計：送受信素子を分離し、近表面応答を向上。
• クロストークバリア：素子間の直接的な干渉を低減する物理的な分離。
• 曲面オプション：一部モデルは曲面対応の成形が可能で、接触性を向上。
• コネクタオプション：Lemo 00、Microdot、固定BNC、サイドマウントMMD、MMD→BNC二重ケーブル等で構成可能（ファミリにより異なる）。

仕様

• 製品種別：デュアルエレメント接触型トランスデューサー
• 検査方式：接触式超音波検査
• 適用分野：NDTおよび厚さ測定
• モデルファミリ：SEB、MSEB、SEB..KF、ADP、FDU
• 周波数オプション：1 MHz、2 MHz、2.25 MHz、3.5 MHz、4 MHz、5 MHz、7.5 MHz、10 MHz（モデル依存）
• 素子サイズ例：円形および長方形のオプション（5 mm、6 mm、8 mm、10 mm、13 mmなど、モデル依存）
• 焦点距離：約3 mm〜30 mm（モデルにより異なる）
• コネクタ/ケーブル：Lemo 00、Microdot、固定BNCケーブル、サイドマウントMMD、MMD→BNC二重ケーブル。特定ファミリにはSEKG2、SEKM2などのケーブルあり。
• 曲面/成形オプション：選択構成で対応可能
• カスタム構成：要望に応じ対応

モデルオプション

• SEB：1 MHz、2 MHz、4 MHz — 円形および長方形のデュアルエレメント構成。標準ケーブル SEKG2。
• MSEB：2 MHz、4 MHz、5 MHz — コンパクトなデュアルエレメント構成。標準ケーブル SEKG2。
• SEB..KF：2 MHz、4 MHz、5 MHz、10 MHz — 焦点距離の短い小型デュアルエレメント構成。標準ケーブル SEKM2。
• ADP：2.25 MHz、3.5 MHz、5.0 MHz — 6 mm、10 mm、13 mmの素子オプション。固定BNCケーブル。
• FDU：2.25 MHz、3.5 MHz、5.0 MHz、7.5 MHz、10.0 MHz — 6 mm、8 mm、10 mm、13 mmの選択肢。サイドマウントMMD、二重ケーブルは別売。

統合に関する注意
検査タスク、必要周波数、素子サイズ、焦点距離、接触面の状態に応じてモデルを選定してください。接触検査には互換性のある超音波検査機器と適切なカップラントが必要です。コネクタ/ケーブルの要件を指定するか、カスタム構成を依頼してください。

技術仕様

• 検査方式：接触式超音波検査
• 用途：NDT、厚さ測定、近表面欠陥検出
• 周波数範囲：1〜10 MHz（モデル依存）
• 素子形状：円形および長方形、複数サイズ
• 焦点距離：約3 mm〜30 mm
• コネクタオプション：Lemo 00、Microdot、固定BNC、サイドマウントMMD、MMD→BNC
• モデルファミリ：SEB、MSEB、SEB..KF、ADP、FDU
• カスタマイズ：成形プローブや特注構成に対応