レーザーアジャストメント機械

製品概要
JPT Laser の薄膜レーザートリマー。JPT Chip Resistor Solution 製品ラインの一部で、チップ抵抗の生産に必要なコア装置（レーザートリミング、スクリービング、試験システム）を提供します。レーザービームをマイクロメートルレベルに集光して抵抗表面を走査し、材料を蒸散／溶融させて所定の深さの刻痕を形成します。精密測定システムによりリアルタイムで抵抗値を測定し、目標値に到達すると照射を停止するクローズドループ動作を行います。薄膜チップ抵抗およびセラミック基板上の薄膜ハイブリッド回路の調整に用いられます。

主な特長

• チップ抵抗製造向けのコア装置（レーザートリミング、スクリービング、試験）
• 用途に応じた複数波長対応：IR、緑（グリーン）、UV
• JPT 自社開発レーザーモジュールの採用が可能、測定／フィードバックによるクローズドループ制御に対応
• 狭い切断幅と多様な切断形状（単一、L、二重、IL、マルチ（蛇行）、U、積層、J）
• 高チャネル数と拡張性により並列測定および高スループットに対応
• 標準およびカスタムの基板サイズに対応可能

用途

• セラミック基板上の薄膜チップ抵抗および薄膜ハイブリッド回路のレーザートリミング工程
• 複数寸法・形状の抵抗に対応（切断幅例：IR 17–25µm、緑 8–12µm、UV 6–10µm）
• 実基板加工およびマルチ波長を用いた調整に対応

仕様（標準 / オプション）
標準
基板サイズ：5060 / 6070 / 8084
製品規格：01005–2512
調整範囲：100mΩ ~ 20mΩ
調整精度：±0.05%、±0.1%、±1%
チャネル構成：標準リレーボード15枚、240チャネル
レーザー仕様：IR ＞30W@23kHz；GR ＞2W@80kHz；UV ≥0.8W@80kHz
振鏡スキャン範囲：IR: 12mm × 75mm@F125；GR: 12mm × 60mm@F100；UV: 12mm × 60mm@F103
切断速度：1mm/s ~ 600mm/s
切断形状：単刀、L、二刀、IL、マルチ（蛇切り）、U型、積層、J型
ライン幅：IR: 17µm–25µm@F125；GR: 8µm–12µm@F100；UV: 6µm–10µm@F103

オプション
基板サイズ：顧客ウェハー寸法に応じてカスタム対応
製品規格：顧客要件に応じてカスタム対応
調整範囲：20mΩ ~ 500mΩ
調整精度：±0.05%、±0.1%、±1%
チャネル構成：超低抵抗リレーボード15枚まで拡張可、240チャネル
オプションレーザー例：IR：30µm–50µm@F160（例）
オプション振鏡スキャン範囲例：12mm × 100mm@F160
切断速度：1mm/s ~ 600mm/s
ライン幅（オプション例）：IR：30µm–50µm@F160

デモ / 添付資料
製品ページにはデモ動画（MP4形式）および実際のトリミング動作と結果を示す映像が含まれます。

特性 / 主要仕様

• 測定範囲（全体記載例）：0.1Ω – 500MΩ（シリーズにより異なる）
• 測定精度の例：±0.01%（シリーズに依存）
• 材料・設計に応じて最適波長を選択可能（IR / 緑 / UV対応）
• 複雑な抵抗形状に対応する多様な切断形状とアルゴリズム
• 高チャネル数の測定および拡張性で並列処理と高スループットを実現