概要DuploCOLL® の多機能粘着テープは、熱管理および電気的管理に加え、シーリング、ダンピング、EMI/RFI シールド、光遮断、振動/衝撃吸収、保護・クッションなどの付加機能を提供します。電子機器や産業用途向けに設計され、自動化製造プロセスへの組込みを想定し、ロールおよびカスタムダイカットで供給されます。
熱・電気管理 — 背景微細化、高い電力密度、RF 要求の高まり(5G/IoT)は、発熱と干渉リスクを増大させます。これらの潮流は、単に部品を接合するだけでなく、電池パック(EV)や電力電子、高周波モジュールなどで能動的に熱流と電気特性を管理できるテープの需要を高めています。
製品ライン- Thermally Conductive (DuploCOLL® TC)
- Electrically Conductive (DuploCOLL® EC)
- Electrically Insulating (DuploCOLL® IS)
- Antistatic (DuploCOLL® AS)
熱伝導性 — DuploCOLL® TCDuploCOLL® TC のアクリルトランスファーテープは、最大 2 W/mK の熱伝導率を提供し、部品間の効率的な熱伝達を実現します。シリコーン・ハロゲン・溶剤不使用のバリエーションがあり、不規則な表面でも即時接着と優れた表面濡れ性を示します。部品の公差を補正し、粉塵や湿気に対するシール性を提供します。UL 94 に準拠した難燃性を満たし、短時間の耐熱性は最大 180°C、耐電圧は最大 26 kV/mm 程度です。標準厚みは 140 µm ~ 2 mm 範囲で、ロールまたはカスタムダイカットで供給され、色のバリエーションは自動化工程でのカメラ検出を支援します。
導電性 — DuploCOLL® ECDuploCOLL® EC は、めっき繊維またはフォームキャリアと片面/両面導電性アクリル接着剤を組み合わせ、50 µm の導電性トランスファーテープも提供します。低電流の電気的接続、導電材料の接合、EMI シールドおよび接地に対応し、追加配線の代替となることがあります。繊維・フォーム共に X/Y/Z 軸で等方的に導電し、約 450 mHz ~ 3.8 GHz の周波数帯で優れたシールド性能(5G 対応)を示します。導電性フォームは公差補償のため圧縮可能で、接地のための恒常的な接触を維持します。フォームの復元力は低く設計され、ディスプレイ等の敏感部品への圧力影響を抑えます。ロールまたはカスタムダイカットで提供されます。
電気絶縁性 — DuploCOLL® ISDuploCOLL® IS は、絶縁フォームおよびフィルムテープのラインです。フォームラミネートはダンピングとシーリングを兼ね備え、基板やフレキシブルバスバー等の敏感部品を寿命期間中に保護します。等方的な絶縁特性は誘電破壊を防ぎ、バッテリーや電子機器の安全動作を支えます。耐熱性に優れ、最終用途や生産工程での熱バリアとしても機能します。ロールまたは個別ダイカットで提供されます。
帯電防止 — DuploCOLL® ASDuploCOLL® AS の片面粘着フィルムは帯電防止キャリアと接着剤を採用し、TFT/LCD モジュールや光学接着タッチディスプレイを埃、キズ、静電放電から保護します。温湿度耐性が高く、長期の接着後でもきれいに剥がせるため、自動車内装などの電子機器で信頼性を確保します。
追加の機能的利点- シーリング、ダンピング、クッションにより部品を保護し公差を補正
- EMI/RFI シールドと接地により干渉や短絡を防止
- 光遮断、振動・衝撃吸収、部品保護
- 自動組立ライン向けのカスタムダイカット対応
技術データ / 仕様- 熱伝導率 (DuploCOLL® TC): 最大 2 W/mK
- 短時間耐熱性: 最大 180°C
- 耐電圧 (TC): 最大 26 kV/mm
- シールド性能 (EC): 約 450 mHz ~ 3.8 GHz(5G 対応)
- 供給形態: ロールまたはカスタムダイカット
- TC 標準厚み: 140 µm ~ 2 mm
- EC バリエーション: めっき繊維またはフォームキャリア;等方導電性 X/Y/Z
- EC フォーム: 公差補償のため圧縮可能、低復元力で恒常接触を維持
- 材料: シリコーンフリー、ハロゲンフリー、溶剤フリーの選択肢 (TC)
- 難燃性: TC 系列は UL 94 要件を満たす
- 帯電防止フィルム: ディスプレイ保護、温湿度耐性、クリーンリムーバル