エア冷却器 Hollowfin®

工業用電子機器用

Fabfinヒートシンクは、通常の押出成形ヒートシンクとは異なり、表面積を大きくすることで優れた性能を発揮するヒートシンクです。また、スウェージング加工により、高さのあるフィンと高さ/空間比の高いフィンを多様に使用することができます。Hollowfinヒートシンクは、同じ技術を使用していますが、フィン溝あたりのフィンを2倍にし、ベースプレート上での密度を高めています。 - 複数のフィンをスウェージング加工でベースプレートに接合しています。 - 金属同士の構造。Al/Al Cu/Al Cu/Cu - 製造工程でエポキシ・接着剤を使用しない - 極めて堅牢な構造 - フィンとベースプレートの接合部に熱障壁がない - フィンの高さと間隔の比率は、押出成形よりもはるかに大きい - 40℃～+350℃の保管および動作範囲 - 様々な衝撃や振動に耐えることができる