フレキシブルプリント基板
通信モジュール用

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特徴

特性
フレキシブル
応用
通信モジュール用

詳細

小型・狭小化する電子実装に対応し、回路設計に必要なマイクロビアやファインラインを実現する高密度FPCケーブル製品です。 配線スペースとビア直径を最小限に抑える必要がある場合、モレックスHDI銅-フレックス製品は、コスト効率の高い基板ソリューションを提供します。実際、高密度フレックスでは、標準フレックスに比べて、線幅、間隔、パッドサイズを最大50%小さくし、ホールサイズを最大75%小さくすることができます。さらに、高密度フレックス機能は、3次元パッケージングオプションを提供します。パッケージサイズと部品密度によって使用可能な基板スペースと層数が制限される場合、モレックスの高密度銅フレックスを使用してパッケージングの課題を解決してください。 マイクロビアス 信号の高密度実装に最適なスペースを提供。ビアの直径は最小0.002インチ 構造 フレックス、リジッドフレックス、1層~4層 タイトラインとスペース幅 小さなスペースでトレースの最大ルーティングを実現;ライン:スペースが0.002":0.002 "まで縮小

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見本市

この販売者が参加する展示会

Global Industrie 2024
Global Industrie 2024

25-28 3月 2024 París Villepinte (フランス) ブース 5S167

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    *価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。