自動車、産業、医療、モバイル機器などの小型アプリケーションに最適なSlimStack基板対基板/基板対FPCコネクターは、さまざまな嵌合高さと回路サイズで、低背で幅の狭いオプションを豊富に取り揃えています。
基板対基板、基板対FPC
基板対基板、基板対FPCのいずれの接続においても、様々な嵌合高さと回路サイズの選択肢があり、ライトアングルタイプのラインアップが適しています。
モレックスのSlimStackマイクロミニチュアプラグおよびリセプタクルは、さまざまなピッチサイズ、嵌合高さ、および回路サイズで使用でき、狭いパッケージニーズを満たしながら設計の柔軟性を提供します。消費者がより小さなデバイスを求め続ける中で、マイクロミニチュア設計のニーズが高まっています。モレックスのSlimStackコネクターは、最小0.35mmのピッチサイズ、最小0.60mmの嵌合高さ、最小2.00mmの幅で、このような薄型のニーズを満たすことができます。
また、以下のようなバリエーションもありますが、これらに限定されるものではありません。
嵌合を容易にする幅広のアライメントガイド
電気的・機械的信頼性の高いデュアルコンタクト構造
アセンブリの操作性を向上させるフローティングスタイル
小型・低背化による省スペース化とプリント配線板設計の自由度向上
嵌合時のハウジング破損を防ぐ金属カバーを用意
嵌合時に「カチッ」と音がするコンタクトロックを採用
モバイル機器向けに最大15.0Aの電源供給が可能
高さや回路のバリエーションが豊富で、プリント配線板への応用が可能
最大15.0Aの電源供給が可能なモバイル機器向け製品
プリント配線板を含めて柔軟に対応できる豊富な高さと回路のバリエーション
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