シールモジュール MS sonxSYS SEAL straight

概要
MS sonxSYS SEAL straight は、パウチ包装の縦シール（フィンシール）およびトップシール向けに設計されたコンパクトな超音波シールモジュールです。フィルム、紙-フィルム複合材、不織布に対して、剛性シールまたはピール可能なシールを実現し、VFFS／HFFS ラインに適しています。

モジュール設計と駆動
統合準備済みのモジュールは、MS の「Carbon Hinge」技術を採用し、ほぼ摩耗のないガイドを実現します。共振ユニットとアンビル力制御構造で構成され、ソノトロードは MS sonxGEN 連続ソニックジェネレータで駆動されます。

利点

• コンパクトで統合が容易、調整・整列オプションが豊富、ウォッシュダウン対応
• 部品単位からシステム完成までのモジュール供給が可能
• 摩耗の少ないカーボン製フレクシャベアリング（CFRP）により長寿命、摩擦を伴うガイドを排除
• 熱処理に比べて省エネルギーかつ高速、Industry 4.0 通信規格に対応
• プロセスのスタートストップ動作が安定
• 通電直後から使用可能、冷接合により製品への熱影響がなくフィルム収縮を低減
• 新しい多層モノラミネートにも適合
• シール面が汚染されている場合でも密封可能
• 柔軟なシーム設計と最小限の突起
• 各種包装ライン（VFFS、HFFS）で使用可能
• 空気シリンダによる自動メンテナンスストローク

適用例

• 個包装製品:
  • ウェットワイプ
  • 創傷用コンプレス
  • チョコレートバー
  • アイスキャンディー
  • チョコレート
  • ベーカリー製品
  • ポテトチップス
  • 肉・ソーセージ製品
• 粉体充填物:
  • ベーキングパウダー
  • 重曹
  • バニラシュガー
  • 塩類
  • 洗剤粉末
  • 医療品

シーム設計
フィンシールおよびトップシールの精密な設計が可能。シールは剛性またはピール可能に設定でき、突起を最小限に抑えた柔軟な形状が実現できます。

オプション

• MS sonxANA ソフトウェア：Windows 対応タブレット／ノートでの現地解析とパラメータ設定
• インターフェース：ProfiNet I/O、EtherNet/IP、EtherCAT

仕様

• 動作周波数：35 kHz
• 出力：700 W（連続）、1,000 W（ピーク）
• 溶着力：10–250 N
• パラメータ設定：振幅、力
• プロセス制御：出力
• モジュール質量：約 5 kg
• 外形寸法（W×H×L）：84 x 150 x 348 mm
• 設置方向：水平、垂直
• ソノトロード材質：チタン（コーティング）
• アンビルブレード：交換可能、鋼（硬化・コーティング）