金属フィルム用厚さ計 METALSCOPE [MI-LAB 2]

携帯型アルミニウム銅

METALSCOPE [MI-LAB 2]は、金属箔の厚みを精密に測定するためのハンディゲージです。 すべての非鉄金属とステンレス合金の測定に適しています。 アルミニウムや銅などの圧延製品を、ナノメートルの分解能で非破壊的に検出します。 エキスパートGUIに独自のキャリブレーションポイントを保存できます。 合金のデータベースを切り替えて、測定結果を記録することができます。 応用分野 圧延製品の金属箔の厚さの測定 PCB製造における銅層の厚みの確認 自動車産業におけるプラスチックトリム部品のクロム層の厚み測定 電池製造における品質管理 センサー特性 測定範囲 0μm～200μm 測定偏差 < 1 繰り返し精度 < 0.01μm 0μm～20μmでの分解能 < 0.001μm 最大1000μmまでの有機層を通過するテスト 磁場周波数 3kHz～3MHz 磁気シーケンス 10 x sec 金属箔・合金 銅系合金 Cu アルミニウム系合金 Al 金合金 Au 銀系合金 Ag チタン基合金 Ti ステンレス鋼合金 オールオーステナイト系合金 分析ソフトウェアとアルゴリズム Androidオペレーティングシステムを搭載したすべてのエンドデバイス Windowsオペレーティングシステムを搭載したすべてのエンドデバイス Metalscope、データベース、キャリブレーションデータをクラウド経由で管理 ブラウザベースのMeasuring Dashboardによるグローバルロギング ユーザーフレンドリーなシステムキャリブレーション フローチャートでの測定値表示 測定データのロギングとcsvエクスポート 7次までの線形および多項式補間のための校正ポイント