レーザー切断機 9900

プラスチック用ウェーハCNC

ESIの9900システムは、お客様が大量の製造環境に3D 統合を完全に採用できるようにするため、半導体業界にとって革新的です。 高精度と速度に最適化された9900は、次の機能を提供します。 * 1つの統合システムに高度な技術-9900は、超薄型ウェーハのフルカットダイシング、およびダイアタッチフィルム（DAF）上のスクライビングロジックまたはシステムオンチップ（SoC）ウェーハを1つの統合システムで実現します。 * 比類のないダイブレーク強度 — ウェーハの最上層に繊細で脆い低 k 個の材料を持つウェーハもあります。 これを損傷することなく切断することは重要です。 9900は独自のレーザーおよびドライエッチングプロセスを使用して、最も困難なアプリケーション向けにダイの強度を最大化します。 * 精度と歩留まりの向上 — 9900は、超薄型ウェーハ表面に355nmの波長出力を備えた精密制御レーザーを採用しています。 これにより、メーカーはスクライブライン幅を最小限に抑え、ウェーハあたりのダイを増やすことができます。 * 最適化された実行レート — 使いやすいソフトウェアおよびレシピライブラリにより、お客様は特定の製造アプリケーションの実行レートを最適化できます。