軟磁性合成物 Hycomp™ H310®

軟磁性合成物 - Hycomp™ H310® - Omniseal Solutions
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詳細

概要
これらのポリイミド系シートモールディングコンパウンド(SMC)は、質量削減と熱特性の向上を目的として航空用の重要機械部品向けに配合されています。連続使用温度は約315°C(600°F)まで、使用条件データは最大+320°Cまで確認されており、高温・高荷重環境の部品に適しています。

材料バリエーション
  • H310®:1 in (25.4 mm) 刻みカーボンファイバーで強化した熱硬化性ポリイミド樹脂 — 高荷重用途、低〜中程度のすべり速度で最適化。
  • H320®:1 in (25.4 mm) 刻みガラスファイバーで強化した熱硬化性ポリイミド樹脂 — 高温用の遮熱材や高温電気絶縁用途に適合。


主な利点
  • 連続使用温度 約315°C(600°F)まで。
  • 使用時の機械的強度が高い(代表値 約710 MPa)。
  • 金属代替による大幅な軽量化(場合によって約40%の軽量化)。
  • 多くの摩耗用途で潤滑が不要または削減可能なトリボロジー特性。
  • SMCプロセスによる製造で部品の再現性と加工性が確保される。


PFASに関する注意
PFAS-Free* — 製品に意図的にPFASは添加していません。環境起因の微量存在は排除できません。

仕様
  • 材料群:ポリイミド系高温複合材料(Hycomp™)。
  • 強化材:1 in (25.4 mm) 刻みカーボンファイバー(H310®)または1 in (25.4 mm) 刻みガラスファイバー(H320®)。
  • 製造プロセス:Sheet Molding Compound(SMC)。
  • 推奨最大シート寸法:20 x 30 in (508 x 762 mm)。
  • 連続使用温度:約315°C(600°F)まで。
  • 使用温度範囲:-140°C〜+320°C。
  • 機械的強度(代表的使用値):約710 MPa。
  • 代表的利点:高い強度対重量比、潤滑の必要性低減、金属比で約40%の軽量化の可能性。
  • PFAS状況:PFAS-Free*(意図的添加なし)。


用途 / 典型的な利用例
  • 航空機の重要部品:エンジン部品、フライトコントロール部品、着陸装置部品、車輪・ブレーキ系。
  • ブッシュ、ガイドリング、摩耗ライナー、摺動部材。
  • シール、クランプ、熱安定性を要する構造用ファスナー類。
  • 熱絶縁材、高温電気絶縁用途。

カタログ

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見本市

この販売者が参加する展示会

InnoTrans 2026
InnoTrans 2026

22-25 9月 2026 Berlin (ドイツ) ホール 1.1 - ブース 510

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    *価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。