電子結合器 APS1

電気回路網用産業用

産業機器間の高速通信を実現する小型・高速フォトICカプラを商品化 パナソニック株式会社は、20MbpsフォトICカプラ「APS1」「APS2」シリーズを開発・発売しました。本製品は、受信回路ICを搭載した小型高速カプラで、20Mbpsの高速通信を行うための回路を保護するアイソレーションが可能です。また、20kV/usの耐ノイズ性と3,750Vrmsの絶縁耐圧を有しています。また、最高動作温度105℃の性能を有し、産業用アプリケーションに最適な製品です。APS1およびAPS2シリーズ20MbpsフォトICカプラは、既存のソリューションに簡単にドロップインできるオープンドレイン出力タイプと、より速い応答時間を実現するトーテムポール（TTL）出力論理タイプのオプションを提供します。 工場の現場では、Internet-Of-Thingsの急速な進展に伴い、PLCやセンサーなど様々な機器間のデータ通信の高速化・大容量化が求められています。また、機器の誤動作や故障を防ぐために、機器内外で発生するノイズに対する耐性も求められています。また、高機能化、小型化、部品点数の増加により、機器内部は高温になるため、高温環境下での動作実績も求められます。