シリコン製充填剤 CHO BOND® 1016

1液タイプ電子機器用電気通信

パーカー Chomerics CHO BOND® 1016 は、アルミニウム基材と組み合わせた場合に耐ガルバニック腐食性を発揮するように配合された、ニッケルメッキされたグラファイト充填の一液型導電性シーラントです。CHO BOND® 1016は、濃い灰色をしたシリコーンで、隙間充填に最適ですが、エラストマーガスケットの補修や接着基材としても使用できます。湿気硬化メカニズムにより、24時間で硬化し、弾力性のある環境シールが可能です。 特長と利点 - アルミニウムとの良好なガルバニック腐食マッチング - 適度な導電性（0.500Ω・cm）の低コスト・ソリューション - 乾燥中に腐食性の副生成物が発生しない - 軽量材料のため、組み立て時の重量増加を最小限に抑えます。 - 中程度の粘度のペーストを頭上または垂直に塗布可能 - 揮発性有機化合物を含まない - 接着のための硬化時の圧力が不要 代表的な用途 - レーダーおよび通信システム - EMIベント - 軍用地上車両 - 軍用シェルター