エポキシ樹脂系接着剤 CHO-BOND® 584-29

金属用2液タイプ電子機器用

短い説明
Parker Chomerics CHO-BOND® 584-29 は、薄い接着層および正確な塗布制御を必要とする用途向けに配合された、銀充填の2成分導電性エポキシ接着剤です。

包装 / 入手可能な構成

• 1 g、2成分、予め計量された CHO-PAK
• 2.5 g、2成分、予め計量された CHO-PAK
• 3 g、2成分、予め計量されたシリンジキット（合計10本）
• 10 g、2成分、予め計量された CHO-PAK
• 4 fl oz、2成分、ポリプロピレンキット
• 8 fl oz、2成分、ポリプロピレンキット

技術仕様（表）
重量: 1 g、2.5 g、10 x 3 g、10 g、85 g、454 g
プライマー: 不要
ポリマー: Epoxy
充填材: 銀
配合比: 100:6.3
色: 銀色
体積抵抗率: 0.002 Ω-cm
ラップシア強度: 8274 kPa
比重: 2.5
硬度（デュロメーター）: 80
使用温度範囲: -55 〜 125 °C
作業時間: 0.5 時間
保存期間: 12 ヶ月
フィルム厚さ: 0.03 mm

製品の詳細説明
Parker Chomerics CHO-BOND® 584-29 は、薄い接着層と精密な塗布制御を必要とする用途向けに設計された銀充填の2成分エポキシです。低い体積抵抗率と高いラップシア強度を提供し、電子機器の導通接合、EMIシールド、および接地用途に適しています。

特長 / 技術仕様

• ポリマー: Epoxy
• 充填: 銀
• 体積抵抗率: 0.002 Ω-cm
• ラップシア強度: 8274 kPa
• 比重: 2.5
• 硬度: 80
• 使用温度範囲: -55 〜 125 °C
• 作業時間（ワーキングタイム）: 0.5 時間
• 保存期間: 12 ヶ月
• フィルム厚さ（標準）: 0.03 mm
• 入手可能な包装: 1 g、2.5 g、3 g シリンジキット、10 g、4 fl oz キット、8 fl oz キット