概要COM Express Type 6 コンパクトフォームファクタのコンピュータオンモジュール PCOM-B65C。AMD Ryzen™ Embedded 8000 シリーズに対応し、組込み・産業用途での高いCPU/GPU性能、多数のPCIeレーンおよび柔軟な表示・ストレージ接続を提供します。
特長- AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series
- 最大8コアのZen 4およびRDNA3グラフィックス(WGPはSKUにより異なる)
- 2x DDR5-5600 SO-DIMM(最大96GB)、ECC対応
- PCIe Gen4:1x x8、1x x2、6x x1;複数のUSB 3.2 Gen2ポート
- 4x USB 3.2 Gen2、2x SATA III、3x DDI、eDP/LVDS、VGA;オンボードNVMe SSDオプション 最大1TB
フォームファクタCOM Express Type 6 Compact(95 mm x 95 mm)
仕様(一般項目)対応CPU(例):8845HS | 8840U | 8645HS | 8640U
コア/スレッド:8C/16T | 8C/16T | 6C/12T | 6C/12T
動作周波数:SKUにより異なる(ターボは概ね最大約5.1GHz)
キャッシュ:SKUにより異なる(概ね6〜18MB)
TDP:SKUにより(概ね28W~45W)
グラフィックス:RDNA3統合(WGPはSKUにより異なる)
メモリ:2 x DDR5 SO-DIMM 最大96GB 5600 MT/s(ECC対応)
BIOS:AMI uEFI BIOS
動作温度:0 °C~60 °C
I/O インターフェースSATA:2 x SATA III(標準)
USB:最大4 x USB 3.2 Gen2+USB 2.0系統(標準で8x USB 2.0)
イーサネット:1 x 1 GbE LAN(標準、例:Intel® I210AT)
PCIe:1 x Gen4 x8、1 x Gen4 x2、6 x Gen4 x1(標準)
ストレージ:NVMeサポート(SATAと共有)、オンボードNVMe SSDオプション 最大1TB
レガシーI/O:GPIO、I2C、SMBus、UART等
セキュリティ:TPM 2.0(離散)
ディスプレイ:eDP HBR3最大3840×2160@120Hz、LVDSオプション、DDI(HDMI®2.1)、VGA(共有)
管理 / 環境寸法:95 mm x 95 mm(3.74” x 3.74”)
動作温度:0 °C ~ 60 °C(32 °F ~ 140 °F)
保存温度:-40 °C ~ 85 °C(-40 °F ~ 185 °F)
認証:CE / FCC Class A
対応OS:Windows 11、Ubuntu 24.04
特記事項:オンボードNVMeオプション、Out-of-Band(OOB)管理対応、TPM 2.0、PET/RPET仕様対応
発注例PCOM-B65C-8845HS / P/N AB1-3T97 — Type 6 Module
PCOM-B65C-8840U / P/N AB1-3T96 — Type 6 Module
PCOM-B65C-8645HS / P/N AB1-3U89 — Type 6 Module
PCOM-B65C-8640U / P/N AB1-3U88 — Type 6 Module
技術仕様- モデル:PCOM-B65C
- フォームファクタ:COM Express Type 6 Compact(95 x 95 mm)
- プロセッサ:AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series(記載SKU)
- メモリ:2 x DDR5 SO-DIMM、最大96GB、5600 MT/s、ECC対応
- グラフィックス:RDNA3統合;DDI/HDMI 2.1、eDP、LVDS、VGA
- ストレージ:2 x SATA III、NVMeサポート(SATAと共有)、オンボードNVMe SSDオプション 最大1TB
- PCIe:1x Gen4 x8、1x Gen4 x2、6x Gen4 x1
- USB:最大4x USB 3.2 Gen2+USB 2.0
- イーサネット:1 x 1 GbE(標準)
- セキュリティ:TPM 2.0(離散)
- レガシーI/O:GPIO、I2C、SMBus、UART
- 管理:Out-of-Band(OOB)管理対応
- 動作温度:0 ~ 60 °C
- 保存温度:-40 ~ 85 °C
- 電力 / TDP:SKU依存(例:28W、45W)
- BIOS:AMI uEFI BIOS
- 対応OS:Windows 11、Ubuntu 24.04
- 認証:CE / FCC Class A