製品概要6A2T サファイア薄化研削用砥石は、サファイア基板の精密な薄化および研削用に設計されています。砥石の形状は、基板のサイズやプロファイルに合わせてカスタマイズ可能です。一般的な薄化/研削プラットフォームに対応し、効率的な切削と安定した寿命を実現します。
用途と適合性- 主な用途:LED、光学、半導体用途向けサファイア基板の薄化・研削
- プロセス要件に応じた砥石形状のカスタマイズが可能
- 対応装置:NTS、DISCO、Tokyo Precision、Tesdi 等のプラットフォーム
製品パラメータ型番 | 外径D(mm) | 厚さT(mm) | 孔径H(mm) | 歯数 | 寿命(枚)
6A2T | 380 | 44 | 265 | 46 | 2000~7000
6A2T | 304 | 41 | 155 | 36 | 2000~7000
特長 / 技術仕様- サファイア基板の薄化・研削に適した高効率設計
- 機械や工程要件に応じた砥石形状・寸法のカスタマイズが可能
- 安定した材料除去率と長寿命を意図した最適化
- 標準的な薄化/研削装置と互換性のある構成で提供
- 製品パラメータに示す典型例から用途に合わせて型番と寸法を選択