レーザーはんだ付け機 EA-LB

自動

フラックス不要：はんだ付け時のフラックス不要、はんだ付け後のパッド洗浄不要 ゼロ熱圧：溶融はんだを噴流させ、はんだ付け時の熱圧をゼロにします。 定量はんだ：はんだボールの自動供給、高い一貫性、はんだ量の高い一貫性を必要とするアプリケーションに適しています。 窒素保護：窒素発生モジュールを搭載し、はんだ付け時の全工程を保護します。 効率的なはんだ付け：自動ビジュアルアライメント、同時に独立したはんだ付け、2倍以上のはんだ付け効率を向上させます。 安全保護：ライトカーテン、安全ドア、保護スイッチ、レーザー保護ガラス、ハードウェアおよびソフトウェアなどの安全保護設計により、作業中のオペレーターを保護します。 低熱拡散：集中加熱ゾーン、短いはんだ付け時間、微細なピンや小さなスペースのアプリケーションのようなハイエンドの精密マイクロはんだ付けに適しています。