通信ゲートウェイ PN Modular Link IQ-615

安全用産業用IoT

概要
Qualcomm® IQ-615 SoC を搭載した DIN レール取付け型の産業用ゲートウェイ。エッジコンピューティングと産業向け接続を想定しています。

主な特長

• CPU Qualcomm® IQ-615 — 64-bit SMT オクタコア Kryo 4 (2×1.9 GHz + 6×1.6 GHz)
• グラフィックス Qualcomm® Adreno™ 612、845 MHz
• メモリ 4 GB LPDDR4X
• ネットワーク 2× 10/100 Ethernet

セキュリティとソフトウェア

• Secure Boot 初回起動からシステム整合性を確保する組込み Secure Boot
• TPM TPM 2.0 ハードウェアセキュリティモジュール
• OTA 更新 ファームウェア／ソフトウェアの遠隔かつ安全な配信
• デバイス監視 デバイス状態と動作の継続的監視
• OS SECO Clea OS (Yocto ベース) によるカスタマイズ可能な組込み Linux
• コンテナ Docker によるアプリケーションの分離と展開
• 準拠 EN18031-1 規格に基づくセキュリティ認証

追加機能

• MiniHDMI® コネクタによる HDMI® オプション出力；最大 1080p @60Hz
• 内蔵ストレージ：32 GB eMMC
• USB：1× USB 3.1 Type-A（前面）；1× USB Micro-AB（デバッグ）
• シリアル：1× RS485（RJ11、前面）
• その他インターフェース：4× LED、1× ユーザ定義ボタン、1× リセットボタン、RTC、JTAG
• 電源：24 VDC (<20 W)
• 動作温度：-40°C〜+80°C
• 寸法：140 × 96 × 36 mm

仕様 / 技術データ

• 型番 Modular Link IQ-615
• 説明 Qualcomm® IQ-615 SoC 搭載 DIN レール用産業用ゲートウェイ
• CPU Qualcomm® IQ-615 — 64-bit SMT；オクタコア Kryo 4（2×1.9 GHz；6×1.6 GHz）
• メモリ 4 GB LPDDR4X
• グラフィックス Qualcomm® Adreno™ 612 @ 845 MHz
• ストレージ 32 GB eMMC
• ビデオ MiniHDMI® オプション — 最大 1080p @60Hz
• イーサネット 2× 10/100
• USB 1× USB 3.1 Type-A（前面）；1× USB Micro-AB（デバッグ）
• シリアル 1× RS485（RJ11、前面）
• セキュリティ TPM 2.0；Secure Boot；EN18031-1 準拠
• 電源 24 VDC (<20 W)
• OS SECO Clea OS (Yocto)
• 動作温度 -40°C〜+80°C
• 寸法 140 × 96 × 36 mm