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Shenzhen S.C New Energy Technology Corporation
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薄膜
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特徴
方法
PECVD
貯蔵方法
薄膜
詳細
・反射電力を最小限に抑えた高速RF点火により、均一かつ安定した薄膜成膜を実現; ・大型プロセスチャンバーにも対応可能な、成熟かつ安定したRF技術によるマルチフィード方式; ・ディフューザーと基板間のガス流量を連続的に調整可能で、柔軟なプロセスを実現; ・比較的低コストで高いスループットを実現し、製品設計のカスタマイズにも対応; ・設置やメンテナンスが容易なモジュール式設計に加え、設計から製造に至るまで最高水準の安全プロトコルを徹底。
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