粉末状ニッケル Ni series

IoT (Internet of Things)、5G、EV などの市場が活況を呈する中、マイクロエレクトロニクス部品の高性能化、 低消費電力化が進められています。その中核となるのが積層セラミックコンデンサー（MLCC）であり、これらの厳しい要求を満たす次世代ハイエンドMLCCの製造は、材料品質の面で高い要求がある。特に、誘電体層の間に挟まれる電極となるニッケル層は、平均直径80nm以下、球形状、化学的性質、凝集の少なさなど、厳しい条件を満たしたニッケルナノ粒子含有ペーストを使用しなければならない。 主な用途 積層セラミックコンデンサー（mlcc）