出展者になる
*mydirectindustry  
日本語
  1. 電気・電子機器
  2. 電子部品
  3. 多層プリント基板
  4. TIANJIN PRINTRONICS CIRCUIT CORPORATION

多層プリント基板
基板熱伝導通信モジュール用3層

多層プリント基板
多層プリント基板
お気に入りに追加する
商品比較に追加する
 
TIANJIN PRINTRONICS CIRCUIT CORPORATIONのサイトについての詳しい情報

特徴

特性
多層, 基板熱伝導
応用
通信モジュール用
レイヤーの数
3層

詳細

レイヤー。3 板厚：2.0mm Min.Line/Space: 0.3/0.3mm 表面。HASLは導いた

---

これは自動翻訳です  (英語の原文を読む)

TIANJIN PRINTRONICS CIRCUIT CORPORATIONのサイトについての詳しい情報

TIANJIN PRINTRONICS CIRCUIT CORPORATIONのその他の関連商品

Products

TIANJIN PRINTRONICS CIRCUIT CORPORATIONの全商品を見る
*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。