Xilinx® Zynq® Ultrascale+™CPU モジュール TE0813-01-4DE11-A

硬化

Trenz Electronic TE0813-01-4DE11-A は、Xilinx Zynq UltraScale+ with ZU4EV、2 GByte DDR4 SDRAM、128 MByte Flash memory for configuration and operation、およびすべてのオンボード電圧用の強力なスイッチモードパワーを統合した産業グレード MPSoC モジュールです。多数の設定可能なI/Oは、堅牢な高速スタッキング接続を介して提供されます。 これらすべてを、5.2 x 7.6 cmという小さなフットプリントで、最も競争力のある価格で提供します。これらの高密度集積モジュールは、クレジットカードよりも小さく、いくつかのバリエーションがあります。 すべての部品は、少なくとも0℃から+85℃の拡張温度範囲である。モジュールの動作温度範囲は、お客様の設計と冷却ソリューションに依存します。オプションについては、弊社までお問い合わせください。 ザイリンクス Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E ZU4EV、784 ピン パッケージ 寸法 5.2 x 7.6 cm 4 x 240 ピン B2B コネクタを備えたプラグオン モジュール 衝撃や高振動に耐える堅牢性 スカイラインヒートスプレッダ用3mmマウントホール 2GByte(64ビット幅) DDR4 SDRAM 128MByteのQSPIブートフラッシュ・デュアルパラレル MACアドレス用2KbitシリアルEEPROM 48 x 高密度(HD)I/O(2バンク) グラフィック・プロセッシング・ユニット（GPU）＋ビデオ・コーデック・ユニット（VCU） ユーザーI/O 65 x マルチユースI/O(MIO) 156 x ハイパフォーマンス（HP）I/O（3バンク） シリアル・トランシーバーPS GTR 4; PL GTH 4 プログラマブル4チャンネルPLLクロックジェネレータ 全電源をボード上に搭載 3.3V単一電源、または5Vと3.3Vのスタンバイ電源が必要 シグナル・インテグリティを確保するため、電源ピンを均等に配置