水用洗浄トンネル PLATESTAR

スプレー浸漬系自動

PLATESTARは、プリント回路基板の製造におけるラインの組み合わせのためのポリプロピレンおよびステンレス鋼 AISI 316モジュールで作られたCHEMSTARモジュラーシリーズの範囲です。 このシリーズは、スルーホール、ブラインドビア、誘電体に導電率を生成するための直接めっき ＆ 無電解プロセスライン用の水平化学スプレー、化学浸漬およびリンスモジュールの組み合わせです。 直接めっき加工プロセスでは、GRAPHITE、パラジウム、または CONDUCTIVE COLLOIDSのような様々な方法と材料を使用し、スルーホールやブラインドビアを作るために使用される独自の添加剤を使用し、その後の銅電気めっきに導電性を持ちます。 電子銅は、以下の銅電気めっき用のスルーホールやブラインドビアへの銅のフラッシュの堆積と同様のプロセスです。 これらのプロセスはすべて、使用される化学の仕様に関連して異なるステップを組み合わせたものです。 プラテスター範囲は、これらのプロセスのすべての仕様を満たすために適しています。 この範囲は、650 (25,5 インチ) および 760 mm (30 インチ) のパネルの幅に対応できます。 プラテスターシリーズは、パネルを処理することができます 0,5 へ 5 mm (.020」から .200」) 標準として厚さ, しかし、簡単にダウンボードで動作することができます 0,05 ミリメートル. (.002」) 薄型材料システムを使用するか、最大 12,7 mm. (.500」) 厚いボードオプションで. 機械は完全に同じ材料で構成された自己支持構造を有し、左から右へのコンベア方向またはミラーバージョンで入手可能である。