加工可能なガラスセラミックスは、連続使用温度が800ºC、ピーク温度が1000ºCです。その熱膨張係数は、ほとんどの金属やシーリングガラスに容易に一致します。優れた加工性を持ち、旋盤加工、フライス加工、平削り、研削、ボーリング、切削、ねじ切りが可能です。また、絶縁性、無孔、高低温耐性、酸・アルカリ耐性、熱衝撃耐性の利点もあります。
加工可能なガラスセラミックスの主な特性:
- 磁気感受率: ≤1.2×10^-6
- 誘電率: 6~7
- 絶縁破壊電圧: ≥15 KV/mm
- 曲げ強度: ≥108Mpa
- 破壊モジュール: 15000bf/in^2
- 衝撃靭性: ≥ 3.8 KJ/m^2 Knoop
- 硬度: 176~343 kg/mm^2
- 体積密度: 2.5~2.8 g/cm^3
- 動作温度範囲: -200~+1000℃
- 熱膨張係数: ≤94×10^-7/K
- 熱伝導率: ≥1.7 W/m·K
加工可能なガラスセラミックスの用途:
- 原子力、マイクロ波高真空絶縁、高精度無磁性スケルトン、航空宇宙電気機器用、超高電圧絶縁、強い腐食環境での構造部品に広く使用されています。
- 加工性の観点から、加工が難しいアルミナや窒化ホウ素セラミックスの代替として使用できます。
加工可能なガラスセラミックスの仕様:
- ロッド: Ф25mm~Ф160mm、最大300mmの長さ
- プレート: カスタマイズされたサイズ。