モジュール式パッチパネル iCONEC-UDF-PRO series

1U光ファイバー高密度

UDFプロ超高密度光ファイバーパッチパネル 製品規格 TIA/EIA 604-5-2007 IEC-61754 特性 標準19インチキャビネット/ラック設置に最適 1Uと4Uの仕様があり、事前に終端処理されたケーブル・スキームで使用可能 1U製品の最大構成は432芯(MDC)または72ポート(MPO/MTP) 4U製品の最大構成は、1728芯（MDC）または288ポート（MPO/MTP）です。 新しいMDCコネクターでは、光ファイバー密度はDLCコネクターの3倍です。つまり、1つのMTP-MDCモジュールカセットで72コアを収容することができ、これは将来の発展に沿ったもので、データセンターの超高密度化のトレンドに対応する準備ができている。 正規化設計に基づき、同じパッチパネルはMTP-MDC変換モジュールおよびMTP-DLC変換モジュールと互換性があり、DLCコネクタにシームレスに接続できます。将来的なネットワークの拡張や変更に対応するため、需要に応じて自由に切り替え、構成することができます。スペースデンシータイプとネットワーク帯域幅のスムーズなアップグレードが可能です。また、ユーザーのために各Uスペースのコストを最適化することができます。 一般的なモジュラーアクセサリーで設計され、同じ光ファイバーパッチパネルは10G、40G、100G、200G、400Gリンクのブレンドに対応できます。 モジュールはプレスでロックされ、排出されるため、限られたスペースでパッチコードを抜き差しする不便さを解消できます。 ストップグルーブ機構とハンドル警告ラベルにより、モジュールが激しく引きちぎられファイバーが破損するのを防ぐことができます。